贴片LED支架的结构主要由以下几个核心部分组成，其设计兼顾导电、支撑、散热和光学控制功能：
一、主体结构
基材层
材质：通常采用铜（高导电性、散热性）或铁（低成本），部分高端支架使用陶瓷或铝材。
分层设计：基材表面依次电镀铜、镍、银多层结构：
铜层：增强导电性（厚度约50μm）；
镍层：防氧化（厚度20-30μm）；
银层：提高反光率及焊线性能（碗杯内部银层厚度≥60μm，户外产品要求≥120μm）。
碗杯结构
功能：容纳LED芯片，通过杯深和形状控制光线聚焦或散射：
聚光型：深杯设计（如带杯支架），适用于需定向照明的场景；
散光型：平头浅杯设计，实现大角度发光。
工艺要求：碗杯内壁镀银厚度直接影响反光效率。
引脚设计
导电引脚：外露铜脚作为正负极，用于焊接至PCB板。
引脚间距标准化：例如2.28mm（2002支架）、2.54mm（2003/2004支架。
二、分类与规格
按封装类型
金属支架型：如0402、0603、0805等微型贴片规格；
TOP LED型：白壳封装，如1208（3.0×2.0mm）、1311（3.5×2.8mm）；
侧光型：适用于背光模组，如0905（2.2×1.2mm）。
特殊结构型号
带导柱/无导柱：适应不同焊接工艺需求；
半镀/全镀银：平衡成本与光学性能。
三、功能实现
导电与支撑：金属基材和引脚形成电流通路，同时固定芯片及封装胶体；
散热：铜材支架通过热传导降低芯片温度，延长寿命；
光学控制：碗杯镀银层反射光线，结合杯型调整出光角度。
四、典型应用示例
支架型号 特点 适用场景
0402/0603 超小尺寸，金属支架 微型电子设备指示灯
1208（TOP） 白壳封装，高亮度 面板背光源
食人鱼724 四引脚，散热增强 汽车照明及信号灯
此结构设计确保贴片LED在紧凑空间内实现高效光电转换与可靠封装。