6月24日，深交所消息，苏州市贝特利高分子材料股份有限公司(简称：贝特利)深交所创业板IPO已受理，国信证券为其保荐机构，公司拟募资7.9266亿元。募集资金将用于年产特种导电材料500吨三期项目，拟投入募集资金约2.10亿元；东莞市贝特利新材料有限公司项目，拟投入募集资金约2.99亿元；无锡研发及营销中心建设项目，拟投入募集资金约1.83亿元；补充流动资金，拟投入募集资金1亿元。资料显示，贝特利主营业务为电子材料和化工新材料的研发、生产与销售，产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大板块。公司产品广泛应用于光伏、3C电子、有机硅深加工、LED封装、医疗、新能源汽车等领域。其中，在LED封装领域，贝特利主要可提供高折射率封装硅胶、COB封装硅胶、灯丝封装硅胶、防疏化底涂剂等材料。目前，贝特利在LED封装领域的主要客户包括木林森、兆驰股份等知名LED企业。而在医疗领域，贝特利主要客户包括鱼跃医疗艾康生物等知名医疗企业；在新能源汽车领域，贝特利的产品已经成功导入理想、比亚迪等知名车企的供应链体系。财务方面，2022年度、2023年度及2024年度，贝特利实现营业收入约为6.35亿元、22.73亿元、25.21亿元人民币；公司实现净利润分别约为1652.97万元、8562.53万元、9749.99万元人民币。/*新闻内容样式*/.in_new{line-height:28px;width:95%;margin:0auto;font-size:14px;}.in_newp{text-indent:2em;padding-bottom:13px;}.in_newpa{color:#0572eb;text-decoration:underline;}.in_newimg{display:block;margin:0auto;max-width:100%;}

2025年6月，LED行业以“技术攻坚突破+产能集群西迁”的双引擎驱动，掀起新一轮产业升级浪潮。一、重大项目与产能布局洲明科技南昌Micro/MiniLED基地落地全资子公司“南昌洲明光显科技”完成注册（注册资本5000万元），投资6亿元建设生产基地，聚焦COB及MiP封装技术，目标支撑P0.4超微间距产品商用，计划6个月内建成第三大MLED制造枢纽。胜天微电子中山MiniLED项目摘地5月30日完成中山20亩土地摘牌，投资5亿元建设研发中心与智能制造基地，重点布局车载MiniLED背光及车规级ADB模组。德豪润达蚌埠汽车LED封装项目投资5000万元（首期3000万）建设汽车LED封装产线，预计2025年12月投产，年销售收入目标7000万元。惠科全色系M-LED芯片基地签约与四川顺庆区签约投资100亿元，设计月产能100万片，一期产能15万片，生产全色系新型显示芯片。二、技术突破与标准制定巨量转移设备交付迈为股份：6月17日交付MicroLEDMIP转移段成套解决方案，覆盖激光剥离与精准切割工艺。欣奕华智：交付首台MicroLED激光巨量转移设备，转移精度达1.5μm。纳米级LED技术突破浙江大学团队研制出90纳米像素尺寸钙钛矿LED，创全球最小纪录，解决传统MicroLED在＜10微米时效率骤降难题。三、资本动态与企业合作跨界收购与融资东山精密：拟59.35亿元收购光通信厂商索尔思光电，拓展光模块业务。德沪涂膜：获数千万元融资，布局Mini/MicroLED涂膜设备。股东增持与企业信心鸿利智汇：控股股东计划增持2500万–5000万元股份。佛山照明：股东电子集团完成7200万元增持，持股比例提升0.74%。战略合作深化BARCO×洲明科技：在InfoCommUSA签署协议，联合研发光显技术并拓展全球市场。阿尔法利特（Alfalite）×wTVision：为广播行业提供集成LED与内容管理系统的解决方案。四、新品发布与应用创新可折叠与一体式LED屏飞利浦：推出135英寸可折叠LED屏“UniteLED6000Series”，采用COB技术和1.5mm像素间距。奥图码（Optoma）：发布135英寸一体式LED屏“ProsceneFHDC135”，亮度700尼特，支持无线分屏。车载与消费电子奥迪Q3：首发MicroLED头灯，单灯集成25,600颗MicroLED灯珠，提升照明精度与能效。华为智慧屏S6：搭载4K266HzMiniLED背光，峰值亮度1000尼特。户外显示技术艾比森：在宁波天一广场落地1072㎡户外裸眼3D大屏，集成1670万像素点与低碳节能技术。整合要点与趋势总结1.技术路线竞争格局COB与MiP并行：COB产能预计2025年达8万㎡/月（产值同比增长100%），MiP产能达5000–7000kk/月，2026年或突破20000kk/月。玻璃基板崛起：京东方、沃格光电聚焦玻璃基MiniLED背光模组，目标替代传统PCB基板。2.成本与供应链挑战铝基板受电解铝限产影响价格或涨8–10%，企业加速向中西部转移产能（如洲明南昌、惠科南充），降低物流成本20–30%。3.新兴应用场景爆发车载显示：奥迪MicroLED车灯、胜天微电子车载MiniLED项目推动车规级技术落地。虚拟制作：索尼CAPRI系列LED屏、诺瓦星云XR显控方案加速影视工业化。6月LED行业呈现“技术标准突破+场景多元化+产能西进”三大主线，MicroLED国际标准落地、可折叠屏量产、股东增持等事件彰显产业链向高附加值领域加速渗透。下半年需重点关注玻璃基/MiP路线成本博弈及原材料波动应对策略。/*新闻内容样式*/.in_new{line-height:28px;width:95%;margin:0auto;font-size:14px;}.in_newp{text-indent:2em;padding-bottom:13px;}.in_newpa{color:#0572eb;text-decoration:underline;}.in_newimg{display:block;margin:0auto;max-width:100%;}

最近，LED封装企业新品发布新闻不断。其中，三星、首尔半导体、亿光和Luminus不约而同推出及展示了一系列园艺LED产品，下面让我们回顾一下。三星电子提供植物照明用LED组件解决方案在不久前结束的2018美国国际照明展(LIGHTFAIRINTERNATIONAL)上，三星电子展出了经过优化的专门用于植物照明的LED组件解决方案。三星新的植物照明产品线以刚刚研发成功的“红光LED”器件为主，同时已有的重要“白光LED”器件和模组产品线也加入了植物照明规格。LH351B红光是该产品的旗舰产品，是大功率封装，波长660nm，光合光子通量（PPF）2.15μmol／s（350mA），适合大部分植物照明应用。660nm的波长可以帮助植物加速生长，包括光合作用和促进开花。除了新的LH351B红光LED外，三星还在中功率产品线增加了植物照明规格，有LM301B，LM561C以及两个线性模组Q系列和H系列。这些LED组件目前的PPF值分别为0.52μmol／s（65mA），0.49μmol／s（65mA），24μmol／s（0.45A，21.9V）and114μmol／s（1.38A，46.9V）。此外，白光LED器件和模组具有极高的光效，分别为2.92μmol／J（65mA），2.72μmol／J（65mA），2.43μmol／J（0.45A，21.9V）and1．76μmol／J（1.38A，46.9V），LH351B红光LED光效达到3.13μmol／J（350mA）。这些高光效的产品最小化了照明对环境温度的影响，允许种植者几乎在任何温室环境下控制温度，并节约能源成本。首尔半导体展示以人为本的健康照明和植物照明近段时间风头正劲的首尔半导体在美国国际照明展上展示了最接近太阳光的新SunLike系列自然光谱LED技术。SunLike是首尔半导体的LED芯片专利技术与东芝材料的自然光谱TRI-R技术相结合的一种光源，它可以使蓝光强度保持在太阳光的水平，并使光散射现象最小化，能为新一代LED产品提供业界最佳品质光源，使得以人为中心的照明适合昼夜节律。因此，世界各地追求高质量光谱的的高档照明公司，都对SunLike表现出浓厚兴趣。首尔半导体表示，LEDLuks、FLOSArchitectural、LTSLicht＆LeuchtenGmbH、Yeelight、EssenzialedLED照明、FerrolightDesign和AlphabetLighting（LedraBrands）等都有基于SunLikeLED的新产品。此外，该公司还新推出基于陶瓷封装的Z系列植物照明LED，涵盖紫色（405nm）,深蓝色（455nm），深红色（657nm）和远红色（730nm）。结合现有模拟自然光光谱的SunLike3030和CoB，构成植物照明全系列LED产品，可覆盖专业植物工厂及消费类植物照明应用。Z系列陶瓷封装LED新品亿光展出全方位植物照明系列产品亿光电子于美国LIGHTFAIR展展出全方位农业LEDs、各式照明应用产品及相对应的灯具如植物灯具及集鱼灯。亿光特别以单色光波长开发出一系列不同功率产品，涵盖完整的PAR450nm~745nm，以供种植农业用需求。按不同功率可分为大功率陶瓷SHWO3535-ELB、中功率3030-ELB、低功率2835-ELB，新品2835PCRed-ELB（2.8x3.5x0.7mm），为特殊5%BlueIntensity色温，可以达到WPE35%（0.5W），可一次取代RoyalBlue&DeepRed两种灯源，光效15lm，3535-ELB系列（3.5x3.5x2.03mm）WPE效率达65%。摊位现场特别展示由3535-ELB系列组装而成的植物灯具及集鱼灯，亿光完整多元的农业LEDs可满足各种动植物在不同生长环境的需求，期望达到动植物成长最大化及节能的目标。现场同时展出符合Zhaga规格的2ft植物灯灯板，尺寸560x20x1.0mm，12W搭配660nm及450nm，使用中功率LED，可达3129mW或是16.377umol，适用于室内摘种应用。Luminus最新的LED产品针对园艺照明Luminus(朗明纳斯光电)展示了新的SST-20白光LED，该LED专门用于园艺，与先前发布的单色LED互补。该公司还展示了从365nm波长的UV-A紫外线到730nm远红波段范围的产品应用。Luminus全球产品营销高级总监YvesBertic表示：“提高农作物产量和满足更多可持续食品供应的需求比以往任何时候都更加重要，而我们领先园艺LED技术能够满足市场需求。”CREE推出新款CMT大电流系列COBCREE（科锐）在美国国际照明展宣布推出XLampCMTLED，基于最新金属基板COB技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流（HighCurrent）CMA系列产品系列。科锐大电流COB采用创新型金属基板技术，不仅可以带来最高45%流明密度提升和最高17%光效提升，还可以实现更高的可靠性。新款XLampCMTLED目前可以提供超过6,000小时LM-80数据，帮助照明生产商快速实现包括轨道灯、筒灯、户外照明等在内的设计升级，满足DLC和能源之星认证申请的要求。科锐此次发布的CMT和先前发布的CMA大电流系列LED，采用了科锐新型金属基板COB技术，在CMA推出之前，Cree主要是推出陶瓷基板COBLED。科锐大电流LED阵列（CMA与CMT），以及科锐业界领先的标准密度和高密度级LED阵列（CXA与CXB），构成了目前业界最为丰富的COB产品组合。COB直接安装在散热器之上，而不需要另外的线路板，帮助简化了灯具制造流程并降低系统成本。科锐CMT大电流系列COB包括了10款新产品，涵盖了3种发光面LES尺寸（9.8mm,14.5mm和22mm），满足不同应用的需求。科锐CMT大电流系列COB采用EasyWhite色温分档，相关色温CCT范围2,700K-6,500K，提供显色指数CRI70、80、90标准选项，并提供高色保真度（CRI98）和特殊色点的卓越光品质PremiumColor选项。高功率UVLED拓展LGInnotek产品组合韩国LGInnotek日前表示，其生产合作伙伴德国私营公司LaserComponentsGmbH为其提供的305nmUVB波长LED，能从单个发射器实现110mW的功率。LaserComponents公司在6060单芯片系列以及四合一二极管壳体6868系列产品中使用了这些UVBLED。四个二极管总共能提供300mW或更高的输出。LaserComponents指出，它还能提供和UVC波长为278nm具有相同输出功率级别的LED。值得注意的是，紫外线辐射刺激荧光，可用于许多分析应用，包括荧光显微镜等。在这个领域，由于其独特的优势，紫外线LED开始越来越多的取代水银灯泡作为辐射源。小型且长寿命的LED不需要长时间的预热阶段或防爆外壳，同时也不需要复杂的电子镇流器。此外，LGInnotek称，随着功率水平的不断提高，紫外LED的应用将会越来越广。关注我，照明资讯每日随行！分享优质权威照明资讯，在照明技术日新月异发展的今天携手前行。中国之光网旗下专业在线照明培训云平台正式推出，全新教育服务模式邀您体验。/*新闻内容样式*/.in_new{line-height:28px;width:95%;margin:0auto;font-size:14px;}.in_newp{text-indent:2em;padding-bottom:13px;}.in_newpa{color:#0572eb;text-decoration:underline;}.in_newimg{display:block;margin:0auto10px;max-width:100%;}

一、技术突破与国际标准全球首个MicroLED阵列国际标准立项→维信诺子公司辰显光电主导制定的《MicroLED阵列光电参数测试方法》通过IEC新工作项目提案（NP）投票。该标准首次统一MicroLED光电参数测试方法，解决行业长期痛点，为生产制造提供技术依据，填补我国在该领域国际标准空白。MiP与玻璃基封装技术路线竞争白热化→行业聚焦两大MicroLED封装路径：MiP技术（如雷曼光电P0.9产品）已实现4K量产，渗透率达4%；玻璃基技术（如京东方TFT路线）瞄准P0.4以下超微间距，长期成本优势显著。艾迈谱光电探索“玻璃基+MiP0101器件”混合方案，有望切入消费电子市场。二、企业动态与业绩三安光电Q1净利润暴增78.46%→营收43.12亿元（+21.23%），净利润2.12亿元（+78.46%），主因高端LED产品占比提升及黄金材料涨价带动废料销售收入增长。扣非净利润同比飙升331.43%，显示主业盈利能力显著增强。壹倍科技MicroLED设备交付头部客户→自主研发的衬底/外延缺陷检测设备α-INSPECU1000交付，实现MicroLED前道全流程良率管控，覆盖COW晶圆制造、COC巨量转移等环节。三、重大项目与产能扩张惠科百亿MLED芯片基地落户南充→总投资100亿元建设全色系M-LED芯片基地，设计月产能100万片，分三期推进。一期产能15万片/月聚焦新型显示芯片，通过西部布局降低欧亚市场物流成本20%-30%。京东方第6代半导体显示产线量产→北京产线投资290亿元，月产能5万片玻璃基板，采用LTPO/LTPS技术主攻VR面板、高端IT屏及车载显示，填补国内高附加值产能缺口。洲明科技南昌MLED基地落地→投资6亿元建设COB及MiP封装线，承接MiP0202灯珠量产技术，支撑P0.4间距产品商用，6个月建成第三大MLED制造枢纽。四、行业活动与供应链DALI联盟聚焦无线智能控制技术→6月10日广州光亚展将举办“DALI技术创新论坛”，探讨无线控制与智慧建筑融合方案，推动照明互联互通标准化。铝基板价格或上涨8-10%→受电解铝限产影响，建议企业签订3年期原料锁价协议应对成本压力。五、创新应用与政策植物工厂技术引领农业革命→泉州光电产业园中科三安“植物工厂”实现蔬菜35天无土生长，依托LED光照技术在十万级净化厂房全自动培育，展示LED在农业科技的应用潜力。今日行业趋势总结技术攻坚：MicroLED国际标准突破与封装路线竞争加速产业化进程；产能西进：惠科、京东方等项目向四川、江西转移，降低物流成本；跨界融合：LED+农业（植物工厂）、LED+医疗（光健康）成新增长极；成本挑战：原材料涨价倒逼供应链优化，政策推动节能标准升级（2030年照明回收率达80%）。/*新闻内容样式*/.in_new{line-height:28px;width:95%;margin:0auto;font-size:14px;}.in_newp{text-indent:2em;padding-bottom:13px;}.in_newpa{color:#0572eb;text-decoration:underline;}.in_newimg{display:block;margin:0auto10px;max-width:100%;}

亮锐和三星都发布了新产品，有意或无意对首尔半导体进行回击，甚至在亮锐的新闻通稿上出现了“加强领导地位”“延展领导力”的说法。详情下面再说。通过对最近事件的梳理分析，10件大事对LED封装意义非凡，值得细细品味！其中（2015）6、7月各1件，其余8件都发生在本月（9月）！分类的话，技术类大事5件、市场类大事2件、企业类大事3件。这10件大事串联在一起，正好体现了LED封装的3个目标、1个趋势。3个目标（1）超微化（2）提光效（3）降成本1个趋势是什么呢？下面从技术、市场、企业三个方面对10件大事进行分析，探讨LED封装的未来走势。重点详谈第10件大事。技术1、科锐推出XHP35LED系列事件：7月20日，科锐宣布推出XLampXHP35LED系列。基于科锐SC5技术平台，XHP35导入了科锐突破性的高电压功率芯片架构，使得照明生产商能够采用现有驱动，便可以充分利用超大功率LED器件的高性能。看点：（1）XHP35最高可以提供1,833lm光输出，比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性能新标杆。（2）XHP35避免了多芯片LED器件的光学效率问题，实现尺寸更小、系统成本更低的新型照明设计。2、首尔半导体发布Wicop事件：9月15日，首尔半导体在中国上海发布了一款称为Wicop的新产品。专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2，用来区分固态照明（SSL）光源和早期已应用于背光、汽车和相机闪光灯领域的WICOPLED。看点：（1）Wicop（WaferLevelIntegratedChipOnPCB）突破了芯片尺寸封装技术CSP（ChipScalePackage）的限制，将芯片直接同PCB相连接，无需传统LED封装工艺需要的固晶、焊金线等工程，又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同，做到了完全无封装。（2）Wicop的优点是超小型、高效率、极高的光密度和热传导率。3、亮锐发布全新LUXEONFlipChip白光倒装芯片事件：昨天（9月23日）获悉，亮锐于前天（9月22日）宣布通过在市场领先的矩阵平台(MatrixPlatform)上提供LUXEONFlipChip白光倒装芯片。这些LED面板、线性LED灯带和模组可将LUXEONFlipChip白光倒装芯片与连接器、二次光学，接线和/或电子器件配置在一起，加快应用产品进入市场并简化供应链管理。看点：亮锐表示，CSP技术消除了传统的基板以缩小封装尺寸，从而使制造商可直接将LED芯片焊附于PCB板上，令到整体系统成本的降低。亮锐CSP技术专为在高电流密度下提供高光效，实现业界领先的流明密度和流明/元而优化。4、三星LED推出超高显指、小LES的COBLED阵容事件：三星LED推出业界领先的高色彩质量芯片电路板COB阵列LED，新COB封装产品显色指数（CRI）超过95，LES直径从40WCOB封装指定17mm缩小至最低6mm，该系列产品主要用于商业照明应用。看点：三星LED新小LESCOB封装都采用先进的倒装芯片技术，使得它们在高电流和高温度条件下，能够提供高可靠性。还有，值得一提的是，6月9日，三星电子在广州国际照明展会上展出3款倒装芯片新品。其中包括：大功率器件LM301A、倒装COB、第二代CSPLED。三星表示，第二代CSPLED器件可降低热阻，提高光效，带来更多的设计灵活性，二次配光简单易行，光学效果也趋于完美。5、英国Plessey公司宣布推出新的硅基氮化镓集成CSP封装LED器件事件：(2015)9月14日报道，英国Plessey公司宣布推出新的硅基氮化镓集成CSP封装LED器件，新品将在11月18—19日于伦敦Excel会展中心召开的英国国际照明会展（LuxLive）上展示，然后将在2016年第一季度上市。看点：推动相关的关键市场，包括零售、酒店、医疗、教育、商业、街道和工业照明，向固态照明方向发展。将智能与光学集成在一起，并引领LED照明市场。可穿戴CSP是该公司的一个发展方向。市场6、2015年中国主流LED器件价格下跌50%~60%，台企开始采用大陆芯片以节约成本事件：据台湾LED制造商消息表示，到目前（9月）为止，2835LED——当前中国LED封装服务提供商公认的主流LED器件——由于产能过剩，其价格已下降50%~60%。台企亿光电子首度采用大陆LED芯片，成本降15%。看点：降成本是封装市场的趋势。7、2015上半年大陆LED封装产能过剩事件：根据TrendForce旗下绿能事业处最新中国LED封装报告显示，2015年中国大陆LED封装市场规模为614亿元，年增长16%，整体成长放缓。看点：照明市场需求成长速度不如原先预期，导致LED封装产能目前供给过剩。LED的普及要求封装低成本、高光效、超微型。企业8、立体光电CSP专用设备揭幕典礼事件：(2015)6月7日，立体光电宣布CSP设备已经量产，预计今年销售达300台。看点：有评论认为立体光电是国内首家无封装光源生产企业。立体光电与三星、晶元都有合作关系。CSP贴片设备，三星也有但是价格昂贵，一台设备达上百万元，难以进行广泛的市场推广，立体光电的设备有利于降低成本。最大的看点是，当天嘉宾们应邀现场参观了立体光电无封装芯片设备与产品、CSP技术培训中心（创客中心）、CSP应用展示中心、质量检测中心等，这种透明化参观在那些声称掌握CSP技术的企业中很可能是首次。9、“2015中国照明论坛”COB与CSP之争事件：9月11日，由中国照明学会主办的“2015中国照明论坛”在南京举办。在“创新照明设计与应用专场”分论坛中，倒装COB引发照明专家及设计师探讨最好照明光源的讨论。看点：倒装COB新型光源受追捧。科锐中国区总经理兼技术总监邵嘉平发表“COB器件技术最新发展及其在商业照明领域的应用”演讲，特别指出其第二代COB产品在光输出、高光效以及节约成本方面都比以往传统光源更经济、更符合光学方案。据说在论坛上引发讨论COB、CSP哪个更具现实意义。10、木林森1.8亿元参股开发晶事件：木林森(2015)9月10日公告称，拟以自有资金1.8亿元投资参股开发晶照明（厦门）有限公司，通过增资扩股获取开发晶10.91%的股权。开发晶业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等所有产业链环节，一般认为其以外延片、芯片为主。开发晶控股子公司普华瑞在7月20日以1.3亿美元收购美国BridgeLux100%股权，Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯和封装方面的技术专利，其大功率高亮度LED封装技术与Cree、Philips、Citizen等齐名。看点：广晟收购欧司朗在佛照的股权、木林森参股开发晶，是前段时间接连发生的事件。广东LED没有对这两件事进行过分析评论，是打算等德豪润达的收购事项尘埃落定后再综合分析评论。纵观那些对木林森参股开发晶进行分析的文章，都提到此事有利于木林森扩展产业链、走向国际化。这些都没错，但是似乎没说到要害——木林森为什么要急着在这个时间段入股加盟？其实，原因就是木林森“害怕”，他有居安思危的危机感，规模化、体量化的LED时代逼迫着木林森要么收购别人扩张自己，要么入股加盟。这点下次再详谈。现在看看木林森与开发晶走在一起有什么影响。木林森在2014年的中国LED封装市场居国内企业第一。8月初的时候，中国光学光电子行业协会光电器件分会授权广东LED发布《2015年中国LED封装产业报告》，2015年的报告分析的是2014年的情况，主要考虑到时间（8月）有点晚了，所以当时没有发布那份报告。报告里有一份国内LED封装企业2014年销售额的详细数据，如下表：从上表可见木林森居封装企业第一不是一般的第一，而是绝对压倒性的第一！以木林森国内封装龙头地位，他参股开发晶的意义远远不是佛照股权可以并论。木林森是封装企业，开发晶是芯片企业，他们走在一起是一件大好事，好在哪呢？很明显，有利于LED产业链芯片封装环节和芯片制备环节的整合——这一点在那些对木林森参股开发晶进行分析的文章中也没有提到。LED产业链芯片封装环节和芯片制备环节整合，这与“完全无封装”、“终结封装”的意义何其相似啊！1个趋势由上分析，LED封装的1个趋势可以猜想为：未来，芯片封装环节或许整合到芯片制备环节，芯片封装环节或许不再独立存在。（1）从技术创新来说，这个趋势与CSP、Wicop完全无封装一致。（2）从企业整合来说，这个趋势符合企业并购的大局战略。（3）从产业进程来说，芯片封装环节整合到芯片制备环节，简化、缩短产业链，有利于降低成本、提高生产效率，最终实现LED的普及与产业化。/*新闻内容样式*/.in_new{line-height:28px;width:95%;margin:0auto;font-size:14px;}.in_newp{text-indent:2em;padding-bottom:13px;}.in_newpa{color:#0572eb;text-decoration:underline;}.in_newimg{display:block;margin:0auto10px;max-width:100%;}

贴片LED支架的结构主要由以下几个核心部分组成，其设计兼顾导电、支撑、散热和光学控制功能：一、主体结构基材层材质：通常采用铜（高导电性、散热性）或铁（低成本），部分高端支架使用陶瓷或铝材。分层设计：基材表面依次电镀铜、镍、银多层结构：铜层：增强导电性（厚度约50μm）；镍层：防氧化（厚度20-30μm）；银层：提高反光率及焊线性能（碗杯内部银层厚度≥60μm，户外产品要求≥120μm）。碗杯结构功能：容纳LED芯片，通过杯深和形状控制光线聚焦或散射：聚光型：深杯设计（如带杯支架），适用于需定向照明的场景；散光型：平头浅杯设计，实现大角度发光。工艺要求：碗杯内壁镀银厚度直接影响反光效率。引脚设计导电引脚：外露铜脚作为正负极，用于焊接至PCB板。引脚间距标准化：例如2.28mm（2002支架）、2.54mm（2003/2004支架。二、分类与规格按封装类型金属支架型：如0402、0603、0805等微型贴片规格；TOPLED型：白壳封装，如1208（3.0×2.0mm）、1311（3.5×2.8mm）；侧光型：适用于背光模组，如0905（2.2×1.2mm）。特殊结构型号带导柱/无导柱：适应不同焊接工艺需求；半镀/全镀银：平衡成本与光学性能。三、功能实现导电与支撑：金属基材和引脚形成电流通路，同时固定芯片及封装胶体；散热：铜材支架通过热传导降低芯片温度，延长寿命；光学控制：碗杯镀银层反射光线，结合杯型调整出光角度。四、典型应用示例支架型号特点适用场景0402/0603超小尺寸，金属支架微型电子设备指示灯1208（TOP）白壳封装，高亮度面板背光源食人鱼724四引脚，散热增强汽车照明及信号灯此结构设计确保贴片LED在紧凑空间内实现高效光电转换与可靠封装。

LED光源发黑现象LED光源以其高效、节能、环保的特性，在照明领域得到了广泛应用。然而，LED光源在使用过程中出现的发黑现象，却成为了影响其性能和寿命的重要因素。为了解决这一问题，信光凭借其专业的检测技术，能够为客户提供全面的黑化原因分析与诊断服务，帮助客户及时发现并解决潜在问题，从而延长LED光源的使用寿命。LED光源黑化的多重原因分析LED光源的黑化现象是一个复杂的问题，可能由多种因素引起。这些因素包括硫化、氯化、溴化、氧化、碳化以及化学不兼容化等。这些化学作用可能导致LED光源的表面出现黑色物质，影响其发光效率和寿命。由于缺乏专业的检测设备和人员，许多LED公司在进行黑化失效分析时，往往依赖于经验和猜测，缺乏科学的检测数据支持。LED光源黑化初步诊断为了帮助客户快速、低成本、精确地定性LED光源黑化的原因，信光推出了LED光源黑化初步诊断业务。该服务旨在2天内为客户提供初步诊断，明确是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化还是化学不兼容化导致的问题，并根据LED光源黑化失效分析路线图，提供进一步的解决方案。LED光源黑化失效分析1.硫化、氯化、溴化的影响当LED支架上的镀银层接触到含硫、氯或溴的气体时，可能会生成硫化银、卤化银等物质，导致光源发黑失效。这些反应可能在LED光源和灯具的生产、存储、老化、使用的各个环节中发生。信光提供了多种排硫/氯/溴检测项目，帮助客户识别和解决这些问题2.氧化作用在高温高湿的环境下，银容易与氧气反应生成氧化银，导致镀银层氧化。信光建议客户在确诊氧化发黑后，进一步进行失效分析，以找出氧化发黑的真正原因。3.碳化问题LED光源的六大原物料和三大封装工艺的缺陷可能导致光源产生极高的温度，造成光源局部或整体发黑、碳化。信光建议客户进行LED光源或灯具失效分析，以找出缺陷或高热阻来源。4.酸性腐蚀的影响金属散热器在成型后的酸洗过程中，如果清洁不彻底，可能会有酸性残余，这些残余会溶解LED支架的镀银层，导致硫化、溴化或氯化现象。信光能够准确识别这些酸性腐蚀问题，并提供解决方案。5.VOC气体入侵LED光源发黑还可能是由于VOC气体入侵造成，这种现象常见于密封灯具中。信光能够确诊VOC气体入侵问题，并建议客户对灯具所用物料进行排查。服务的优势LED光源黑化是一个多因素影响的复杂问题，需要专业的检测和分析来确定具体原因。信光提供的LED光源黑化初步诊断服务和失效分析路线图，能够帮助客户快速定位问题，采取有效的解决措施，从而提高LED光源的质量和可靠性。通过这些专业的服务，LED行业能够更好地应对光源黑化问题，保障产品的长期稳定运行。

RoHS（限制特定有害物质）是欧盟为降低电子和电气设备中有害物质含量而实施的一项法规。该指令的主要目的是限制六种有害物质的使用，以减少对环境和人类健康的影响。金鉴实验室提供专业的RoHS检测服务，确保您的产品符合欧盟标准，避免因不合规而造成的经济损失。具体限制物质及其含量标准如下：铅（Pb）：不得超过0.1%（1000ppm），常见用途包括焊料、玻璃和PVC稳定剂。汞（Hg）：不得超过0.1%（1000ppm），用于温控器、传感器等。镉（Cd）：不得超过0.01%（100ppm），用于开关、弹簧等。六价铬（Cr6+）：不得超过0.1%（1000ppm），用于金属防腐蚀涂层。多溴联苯（PBB）：不得超过0.1%（1000ppm），用作阻燃剂。多溴二苯醚（PBDE）：不得超过0.1%（1000ppm），同样用作阻燃剂。RoHS2.0的增强RoHS2.0在原有基础上增加了对四种邻苯二甲酸酯的管控，即DEHP、BBP、DBP和DIBP，统称为邻苯四项，其含量限制同样为0.1%。这些物质的检测需通过化学分析方法进行。金鉴实验室具备专业的化学分析技术，能够快速准确地检测这些物质，帮助企业及时调整产品配方，确保合规。REACH法规概述REACH（化学品注册、评估、授权和限制）是欧盟建立的化学品管理体系，自2007年6月1日起生效。该法规要求，任何年使用量超过1吨的高度关注物质（SVHC）在产品中的含量不得超过总重量的0.1%。REACH还包括了对一系列有害化学品使用的严格限制。无卤化物标准解读无卤化物（HF）标准规定，在工业产品中，溴和氯的含量应分别低于900ppm，总和低于1500ppm。涉及的卤素元素包括氟、氯、溴、碘等。这些元素的化合物常作为阻燃剂，如PBB、PBDE等，广泛应用于电子组件、产品外壳和塑料中。根据REACH法规，具有致癌、致突变或生殖毒性的物质，以及具有持久性、生物累积性和毒性的物质，均被视为高关注物质。金鉴实验室能够为客户提供无卤化物检测，确保产品在环保方面符合市场需求，助力企业可持续发展。RoHS与REACH的差异对比1.概念上的差异：RoHS专注于规范电子电气产品的材料和工艺，以促进人体健康和环境保护。金鉴实验室在RoHS检测领域积累了丰富的经验，能够为客户提供专业的咨询和检测服务。REACH是一个全面的化学品管理体系，几乎覆盖了所有产品（食品和药品除外）。2.产品覆盖范围的差异：RoHS主要针对电子电器产品，对金属和陶瓷材质检测4项有害物质，非金属检测6项。REACH的覆盖范围更广泛，几乎包括所有产品。3.认证与报告的差异：RoHS已纳入欧盟强制认证CE中，通常只需提供检测报告，但也可获得CE证书。REACH仅提供检测报告RoHS和REACH在概念、产品覆盖范围以及认证要求上存在显著差异。RoHS专注于电子电器产品中的有害物质限制，而REACH提供了一个更为广泛的化学品监管框架。这两项法规共同为保护环境和人体健康提供了重要的法规支持。通过这些法规的实施，欧盟致力于减少有害物质的使用，促进可持续发展和环境保护。金鉴实验室致力于为客户提供高效、专业的检测服务，帮助企业在遵循法规的同时，推动绿色环保理念的落实。

半导体行业的技术革新与挑战在半导体行业，技术的快速进步带来了集成电路尺寸的缩小和功能的增强。但同时，这也带来了新的挑战，尤其是在故障定位和分析领域。为了应对这些挑战，科研人员开发了一系列尖端分析技术，其中聚焦离子束（FIB）技术在故障分析中扮演了关键角色。信光凭借其专业的测试设备和技术团队，能够为客户提供全面的FIB相关测试服务，帮助企业快速定位和解决问题。FIB技术的工作原理与优势聚焦离子束技术采用液态金属镓作为离子源，通过施加负电压场将镓离子束引出，实现对材料的精确切割和移除。FIB技术以其卓越的空间分辨率和多功能性（如氧化和沉积）而著称。具体操作包括：1.材料的切割与移除：使用高能离子束精确地切割和移除样品的表面或内部微小区域。信光提供专业的材料切割与分析服务，确保样品在处理过程中的完整性与准确性。2.氧化与沉积：利用化学气体对样品表面进行氧化处理或金属沉积，以实现特定的化学改性。3.成像与分析：通过电子显微镜实时监测样品表面的微观结构和化学成分的变化。FIB技术的应用领域1.截面分析与三维信息获取：FIB技术能够进行精确的截面分析，获取高质量的三维内部信息，这对于解析复杂电路结构至关重要。在PCB和IC载板行业，FIB技术常用于盲孔底部分析和异物分析，确保电路板和集成电路的可靠性和稳定性。2.电路修复：在电路设计过程中，经常需要对成品进行修改和优化。FIB技术能够通过溅射或沉积功能快速修复电路，降低研发成本，加快研发速度。这种灵活性使FIB技术成为现代电子制造业的重要工具。3.晶体结构与取向分析：FIB-SEM双束系统结合了聚焦离子束和扫描电子显微镜的优势，能够实时观察样品表面并进行微加工。这使得它能够用于晶体结构和晶粒取向分析，深入了解材料的微观特性。例如，分析铜箔的晶格结构，研究晶粒尺寸和取向等晶体学信息。为方便客户对材料进行深入的失效分析及研究，信光现推出DualBeamFIB-SEM业务，并介绍DualBeamFIB-SEM在材料科学领域的一些典型应用，包括透射电镜(TEM)样品制备，材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析等。4.透射电子显微镜与聚焦离子束联用技术（TEM-FIB）：TEM-FIB联用技术结合了透射电子显微镜的高分辨率成像和FIB的微加工能力，主要用于纳米尺度样品的制备和结构分析。通过在TEM下定位感兴趣的区域，然后使用FIB进行切割和移除，实现对样品的精细加工和结构解析。这种方法特别适用于研究纳米材料、半导体器件中的缺陷以及薄膜材料的微观结构。锁相红外热成像与FIB技术的联合应用为了提高故障定位的精确度，科研人员开发了锁相红外热成像与FIB技术的联合应用。该技术通过以下步骤实现故障根因的定位：1.热点定位：使用锁相红外热成像技术对样品进行高精度热成像，快速定位热点区域。这种方法具有微米级的空间分辨率，能够精确定位小尺寸热点。2.剖面切割制样：在确定热点位置后，使用FIB从安全区域开始剖切样品，向热点方向推进。FIB离子束的推进精度可达纳米级，能够精确找到故障点，同时避免化学处理对结构的破坏。3.验证故障点：通过对比器件的烧毁形貌和背景信息分析结果，确定热点是否为真正的故障点。这种方法不仅提高了定位精度，还避免了传统方法可能带来的误差和破坏。信光在失效分析方面有丰富的经验，为国内众多企业提供可靠性检测和其后的失效分析和技术咨询。结论FIB技术在半导体故障分析中扮演着至关重要的角色。它不仅能够精确定位故障点，还能提供详细的内部结构信息，帮助研究人员深入理解故障机制，从而改进设计和制造工艺，提升产品的可靠性和性能。随着技术的持续进步，这些工具将在微电子领域扮演越来越关键的角色。信光作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，凭借专业的技术团队和丰富的经验，能够为客户提供全方位的FIB技术支持。

LED显示屏作为一种高效的显示技术，其成本主要受LED器件的影响，后者占据了总成本的40%至70%。随着LED器件成本的降低，LED显示屏的整体成本也随之下降。LED显示屏的质量和可靠性在很大程度上取决于其封装的质量和可靠性。关键因素包括芯片材料、封装材料的选择以及工艺的精细管控。随着LED显示屏逐渐向高端市场扩展，对器件品质的要求也在不断提升。金鉴实验室是一家专注于LED产业的第三方检测机构，致力于改善LED品质，服务LED产业链中各个环节，使LED产业健康发展。LED显示屏器件封装材料：LED显示屏器件的封装材料主要包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。本文将重点讨论表面贴装型封装结构LED（SMDLED），尤其是PLCC结构的LED（TOPLED）。一、LED支架1.作用：PLCC支架作为SMDLED器件的载体，对LED的可靠性和出光性能起着至关重要的作用。2.生产工艺：包括金属料带冲切、电镀、PPA注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。电镀、金属基板和塑胶材料是支架成本的主要组成部分。金鉴实验室具备LED支架镀银层的来料检验业务，帮助LED封装厂选择品质可靠的支架。3.结构改进设计：为了提高产品可靠性，部分封装厂改进了支架的结构设计，如采用防水结构、折弯拉伸等方法延长水汽进入路径，并在支架内部增加防水槽、防水台阶和放水孔等多重防水措施。这些设计不仅降低了封装成本，还提高了产品的可靠性，并已广泛应用于户外LED显示屏产品中。二、LED芯片1.核心地位：LED芯片是LED器件的核心，其可靠性直接影响LED器件和显示屏的寿命及发光性能。2.成本与尺寸：随着成本的降低，LED芯片的尺寸越来越小，这虽然降低了成本，但也带来了可靠性问题。芯片尺寸的缩小导致电极pad缩小，影响焊线质量，可能导致金球脱离或电极自身脱离，最终失效。同时，pad间距离的缩小增加了电极处的电流密度，导致电流分布不均匀，影响芯片性能，降低LED显示屏的可靠性。三、键合线1.功能：键合线是实现芯片与引脚电连接的关键材料，起着电流导入和导出的作用。2.材料选择：金线：应用广泛，工艺成熟，但价格昂贵，增加了封装成本。金鉴实验室根据LED产业的特点具备金线来料检验的服务，协助LED企业鉴定金线质量，选择品质可靠的金线。铜线：具有成本低廉、散热效果好等优点，但易氧化、硬度高，对工艺控制要求高。镀钯铜线：防止铜线氧化，具有高机械强度、适中硬度和良好的焊接成球性，适用于高密度、多引脚集成电路封装。四、封装胶主要类型：环氧树脂：易老化、易受湿、耐热性能差，可能在短波光照和高温下变色。通常需要进行改性以提高其性能。有机硅：具有较高的性价比、优良的绝缘性和介电性，但气密性较差，易吸潮，较少用于LED显示屏器件封装。金鉴实验室作为行业领先的检测机构，能够提供专业的LED封装胶水无氯检测服务，帮助制造商在挑选封装胶水时，确保其符合严格的质量标准。五、测试与质量控制为了确保LED显示屏器件的质量和可靠性，封装厂通常会进行严格的测试和质量控制。例如，通过SAM（扫描声学显微镜）测试折弯结构设计的LED支架封装后的气密性，以确保其优于普通支架。此外，封装厂还会采用添加剂改善胶水的应力，同时达到哑光雾面的效果，提升显示效果。金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，致力于为汽车产业链提供创新的品质解决方案，提升中国制造的质量水平。金鉴能够为集成电路、PCB/PCBA、电子辅料等提供全面的性能检测、可靠性验证和失效分析服务，并根据不同产品测试需求制定合适的测试方案，提供一站式解决方案。