LED封装技术一、LED芯片结构二、LED支架介绍三、固晶焊线LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前首先要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。四、LED支架的芯片结构LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。芯片按发光亮度分类可分为：1、一般亮度：R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(黄色585nm)、E(桔色635nm)。2、高亮度：VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮黄色585nm)、SR(较亮红色660nm)。3、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。芯片按组成元素可分为：1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。2、三元晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(最亮红色660nm)等。根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。

LED贴片灯珠是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。​LED贴片灯珠①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。②无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3~400ns)。③电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3~1/20的能源消耗。④耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。⑤易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。

随着LED贴片广泛应用于珠宝展柜照明、展示柜照明、橱柜照明、衣柜照明，专卖店装饰照明等，那么，LED贴片有什么优点呢？接下来，高精led贴片厂家为大家讲解一下。贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，使应用更趋完善。直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。

LED凭借其环保节能、寿命长和体积小等特点而倍受市场青睐，在我们的生活中几乎随处可见。在LED照明应用中，LED支架是一个非常关键的部件，它既是芯片载体，又发挥了导热、导电的作用，因此该部件的选材十分重要。传统LED支架多使用金属和陶瓷等材料制成，但随着市场对LED照明轻量化、成本化的需求，新型工程塑料现已成为LED支架的主要原材料。耐高温特种尼龙(PPA)是最先应用于LED照明SMD支架的工程塑料。随着市场竞争的加剧，成本及价格成为主要竞争手段，这使得价格低廉的改性高温尼龙及相关水口料广泛应用于LED支架，但这类塑料在耐热、耐黄变等性能上无法满足LED照明产品的高质量要求，采用其生产的大部分支架产品都出现了高温承受能力差、易变形、黄变、反射率变低和力学强度下降等问题，不仅影响产品寿命，而且“拉低”了产品的美观性。LED支架材料的选择标准您知道吗一款专用于LED支架的高性能工程塑料已经能将这些问题迎刃而解。这种材料不仅具有非常高的初始亮度及长期耐黄变性，还可长时间保持高光反射；经过回流焊等高温以及紫外线处理后，仍能保持高白度和反射率；在气密性方面，使用其生产的LED支架能够通过严格的红墨水渗透试验，吸湿性低，在潮湿环境中具有良好的尺寸稳定性。值得一提的是，此系列材料还拥有高的结晶率和结晶度，以及更好的流动性，适用于快速成型。

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。主要区别如下：1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、高密度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3WPCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC更胜一筹，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。