贴片LED支架是功能性的电镀，我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。故，一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，必须关注以下事项：一、仓储使用：1.在未开啟包装的条件下，仓储放置条件：摄氏25度以下下，相对湿度小于65%以下。二、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。三、由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以保证支架的机械大小在图纸公差范围内。四、成品后的储存环境由于铜材材质的变化，很难保证切口处不生锈。所以，为了提高产品等级，建议使用半镀支架，封装之后的LED半成品再做镀锡保护。要注意LED支架镀银的使用，主要还是与银镀层化学性质有关。单质银在常规状态下化学性质表现稳定，与水及空气中的氧也极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用，则容易产生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。所以，在LED支架不走生产流程作业时，必须要密封储存。

红外LED广泛应用于指示灯以及配光和调光，汽车和交通灯的领域均有大量应用。随着红光的功率的增大，其散热问题也日益凸显。目前对于红光散热普遍采用和蓝光一样的铝基板散热，但是对于灯珠来说，铝基板技术方案成本很高，尤其是对少量(例如单颗)红光芯片的器件来说，铝基板所占整个封装器件的成本比例很高。目前红光LED企业均在寻求替代铝基板的散热方案。在现有技术中，有采用EMC做基板基材的技术方案，即在EMC(热固性环氧树脂)基材中嵌入铜片来解决芯片的散热问题，但是做出来的封装器件很厚，很多成品应用领域使用效果并不好。5730贴片应用于金属板硬灯条、汽车内部辅助照明和其它照明和显示类。LED贴片支架材质LED支架镀层厚度异常导致的失效在金鉴实验室接触的失效案例占了很高的比例。由于大部分LED企业没有准确测量支架镀层厚度的仪器，因此不良支架容易蒙混过关，影响LED行业的健康发展。目前常见的测量镀层的厚度方法是利用金相研磨、抛光制作镀层截面样品，再通过SEM拍摄的高倍率图片并测量尺寸。但由于金属镀层有一定的延展性（尤其是镀银层），金相磨抛过程中会导致金属有划痕、变形，产生假象，造成测量错误，影响判定。为了解决该问题，金鉴实验室提出利用离子抛光法制作LED支架截面样品。离子抛光法加工应力小，制作出来的截面没有变形，表面质量非常高，镀层结构不会发生变化，可以更加精确地测量镀层厚度。杭州6060贴片支架应用有很多SMD断线的原因是LED支架的设计缺陷和品质缺陷造成的。5050贴片是一种电子元件，尺寸为5mm*5mm*1.6mm，光强可以达到5500-6000MCD（纯白光，暖光的稍微小一点），工作电压和普通的led一样，只需要3.2-3.4V，电流也一样，为60MA。5050led的封装尺寸：5mm*5mm*1.6mm，光强可以达到5500-6000MCD（纯白光，暖光的稍微小一点）。他的工作电压和普通的led一样，只需要3.2-3.4V，电流也是一样60MA。由于5050贴片led的体积比较小，做工比较精细，所以手工焊接不大方便，但是不是说不能焊接，其焊接温度要控制在250度内，否则会烫坏较贵的5050贴片led。由于5050贴片led参数决定了他必定是款受人喜爱的led，所以他常被用在G端民用节能灯，汽车仪表板，led灯带，手机背光及按键，仪器仪表背光及要求小体积LED之产品，LED背光、开关及标志的平面背光，来电显示、闪光灯、汽车、音响、户内显示屏、照明灯具市场！LED贴片支架LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。主要区别如下：1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。7070贴片LED采用缩短导热通道的特殊散热设计，使芯片的热量瞬间导出，有效延长产品使用寿命。LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用底胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用封装胶密封，起到保护内部芯线的作用，安装外壳。现有LED灯为提升亮度，对支架、芯片、底胶、封装胶、荧光粉进行优化后，想继续提升产品亮度，则会遇到瓶颈。因此，现有技术还有待于改进和发展。技术实现要素：鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种提升LED灯亮度的方法与LED灯，旨在解决现有技术无法继续提升产品亮度的问题。本发明的技术方案如下：一种提升LED灯亮度的方法，其中，包括步骤：在LED灯的封装过程中，在含荧光粉的胶水中加入2-3％的增亮剂，充分搅拌并脱泡、点粉后，得到LED灯成品，以重量百分比计。手机支架贴,因为其迷你小巧,便携实用的特点,备受消费者的喜爱,甚至占据了手机支架很大部分的市场。2017贴片支架供应5050led贴片灯珠在软灯条应用上，光色C正、柔和、无昡光。LED贴片支架材质贴片LED支架是功能性的电镀，我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。故，一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，必须关注以下事项：一、仓储使用：1.在未开啟包装的条件下，仓储放置条件：摄氏25度以下下，相对湿度小于65%以下。二、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。三、由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以保证支架的机械大小在图纸公差范围内。四、成品后的储存环境。由于铜材材质的变化，很难保证切口处不生锈。所以，为了提高产品等级，建议使用半镀支架，封装之后的LED半成品再做镀锡保护。LED贴片支架材质

led贴片易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。那么，led贴片为什么需要封装？接下来，高精led贴片厂家为大家讲解一下。1.保护晶粒及线路，避免断线、受潮及损伤晶粒。2.加大晶粒之光输出量，减少晶粒表面之光全反射比例。3.设计特定之光发射角度及亮度分析。4.微调LED色泽。5.持取、安装方便使用。6.符合各式应用之光电性及尺寸需求。（一）（1）金属支架型：0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。（2）金属支架（俗称小蝴蝶）型：2mm、3mm等。（3）LED（白壳）型：1208（30*20）、1311（35*28）、1312（35*32）、2220（55*50）等（4）侧光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。

LED（LightEmittingDiode），发光二极管，主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。LED的主体是一个半导体的晶片，晶片的一端附着LED灯株在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。LED支架：1、LED支架的作用：用来导电和支撑LED支架电镀银表面粗糙怎么样处理？2、LED支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3、LED支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。LED支架电镀引脚部分有两个作用，一是防止引脚氧化，二是减小电阻。电镀铜柱也有两个作用，一是减小热阻，另一个是增加反光性。LED支架不电镀也能发光。镀银生产线可分为钱镀、半镀与选镀。LED导线架镀银层对LED亮度的影响，可由镀层反射率与折射率来解释。首先要量测镀银层厚度，其次量测镀银层表面粗糙度，然后再比较镀银层的反射率与折射率。发现LED支架镀层经过精化，反射率较佳。镀银层在高温高湿下易氧化，主要是镀件清洗的不干净、电镀液浓度、温度控制不当等原因。功能区粗糙分两种：素材粗糙导致电镀填平效果差，电镀产生的粗糙。如果是素材原本粗糙，就从素材本身改善。如果LED支架是电镀粗糙，又分为两部分：除油未干净导致电镀粗糙；电镀结晶速度过快导致粗糙。

随着各国对LED产业的重视，LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向：1、小功率向大功率方向发展.随着LED产品亮度要求的提高，LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展，小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED处于高速增长阶段，比重逐渐加大，已成为LED主流产品，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾等国家和地区生产。2、由照明向工业应用发展随着LED产品由照明向背光显示发展，与之相配套的表面贴装式LED精密支架也要满足高效固体光源要求。表面贴装式LED精密支架主要由日本、台湾、韩国等国家和地区生产，但内资企业深圳市德彩光电有限公司已开发出高效固体光源表面贴装式LED精密支架产品，技术已达到国际先进水平。3、功耗越来越低LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的要求。4、高效率生产

LED支架的作用及种类LED支架发展趋势与作用及种类1）、支架的作用：用来导电和支撑2）、灯管支架的组成：led灯管由led灯管支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3）、支架的种类：（带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp）例如：A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料。B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线.杯较深。E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。