LED贴片支架的制造工艺主要包括以下几个步骤，以下将按照清晰的格式进行分点表示和归纳：1.设计：根据LED灯珠的规格和性能要求，设计LED贴片支架的结构和尺寸。2.模具制造：根据设计图纸，制造LED贴片支架的冲压模具，模具的精度直接影响到后续冲压工序的质量。3.冲压：使用冲压模具对原材料（如铜材）进行冲压，形成LED贴片支架的基本形状。冲压过程中需要控制冲压速度、压力和模具间隙等参数，以确保支架的尺寸精度和表面质量。4.电镀：为了提高LED贴片支架的导电性、耐腐蚀性和外观质量，通常需要对冲压后的支架进行电镀处理。电镀材料通常为银、镍等，通过电解方式在支架表面形成一层均匀的金属镀层。5.整形：对电镀后的LED贴片支架进行整形处理，以消除冲压过程中产生的微小变形和瑕疵。整形方式可能包括热整形、机械整形等。6.表面处理：根据需要，对LED贴片支架进行表面处理，如喷涂、印刷等，以提高其外观质量和耐用性。7.品质检验：对制造完成的LED贴片支架进行品质检验，包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试等。只有符合质量标准的支架才能进入下一道工序或出厂。8.包装：将检验合格的LED贴片支架进行包装，以防止在运输和存储过程中受到损坏或污染。包装方式可能包括散装、盒装、袋装等。此外，根据LED贴片支架的具体用途和性能要求，制造工艺中可能还包括其他步骤，如注塑、裁切等。总结来说，LED贴片支架的制造工艺是一个复杂而精细的过程，需要严格控制各个环节的工艺参数和质量标准，以确保最终产品的质量和性能。

2121支架（此处假设为一个通用的支架编号或类型，由于具体标准中未明确该编号，因此以下解释基于一般支架的安装方式）的安装方式多种多样，主要取决于支架的类型、用途以及安装环境的特定要求。以下是一些常见的支架安装方式：悬挂式安装：支架通过悬挂在天花板或墙面上的固定物上，使用螺丝或挂钩进行固定。这种方式适用于一些较轻的物件，如照片、画作或小型设备等。穿墙固定安装：支架通过穿过墙体并与墙上的钢筋或其他结构连接，使用适当的固定件（如混凝土钢筋憎篮衬垫）进行固定。这种方式适用于较重的物件，如空调室外机、大型管道等。侧固定安装：支架通过连接到墙壁的竖向型材上，使用膨胀螺栓、螺钉或其他紧固件进行固定。这种方式适用于一些长条状物件，如线缆、管道等。地面固定安装：支架通过连接到地面或地基上，使用螺栓、焊接或其他固定方法进行固定。这种方式适用于一些基础设施，如路灯杆、电线杆、重型设备等。吊装安装：支架通过起重设备（如吊车、塔吊等）将其吊装到合适的位置，然后使用螺栓、焊接或其他方法进行固定。这种方式适用于一些大型的设备或结构，如桥梁、塔吊、大型储罐等。抗震支吊架安装（特定场景）：在需要抗震要求的场景中，如建筑机电工程，会使用抗震支吊架进行安装。安装步骤通常包括测量、定位、切割、安装主吊车、横梁、斜撑和加强筋等。抗震支吊架的安装需要严格按照设计图纸和抗震规范进行，以确保其可靠性和安全性。在安装支架时，需要注意以下几点：仔细阅读施工图纸：确保理解施工图纸的要求和细节，进行现场勘察，并与施工图纸进行对比。放线定位：根据施工图纸勘察现场后，进行放线定位，标记出需要安装支架的位置。遵循安装原则：在安装过程中，遵循小屈服、有压无压屈服、保温常温屈服等原则，确保支架的稳定性和安全性。检查与调整：在安装完成后，对支架进行检查和调整，确保其符合设计要求和使用要求。此外，对于不同类型的支架（如水管系统、风管系统、桥架系统等），其安装步骤和细节可能会有所不同。因此，在实际操作中，需要根据具体情况选择合适的安装方式和步骤。总的来说，2121支架（或类似编号的支架）的安装方式多种多样，需要根据具体的应用场景和要求进行选择。在安装过程中，需要遵循相关的安装要求和规范，确保支架的稳定性和安全性。

贴片支架是一种电子元器件的支持结构，通常用于安装和固定电子元件，特别是在表面贴装技术（SMT）中。以下是对贴片支架的详细介绍：一、类型陶瓷贴片支架：组成：由陶瓷基板和金属引线组成。特点：体积小、重量轻、耐高温、耐腐蚀、不易变形、机械强度高。应用：广泛应用于手机、电脑、平板电视、数码相机等电子产品中。LED贴片支架：功能：LED支架作为灯珠的基材，是LED灯珠的重要物料，LED芯片承载物，担负散热和导电的作用。分类：包括贴片式支架、大功率支架等。特点与应用：贴片式支架：随着表面贴装技术的发展，贴片LED支架在显示屏、照明灯具等领域的应用越来越广泛。大功率支架：专门设计用于高功率LED器件，如路灯、工矿灯等，对散热性能有更高要求。二、特点小型化与轻便：贴片支架的体积小、重量轻，有助于节省电子产品的空间，降低整体重量。耐高温与耐腐蚀：部分贴片支架（如陶瓷贴片支架）具有良好的耐高温和耐腐蚀性能，适应多种工作环境。高机械强度：确保电子元件在安装和使用过程中的稳定性。易于安装与拆卸：贴片支架通常采用表面贴装技术，安装和拆卸过程简便快捷。三、应用贴片支架广泛应用于各类电子产品中，如：通讯设备：如手机、平板电脑等，利用贴片支架固定和支撑小型电子元件。照明设备：如LED灯具，利用贴片LED支架实现高效散热和稳定发光。计算机设备：如主板、显卡等，利用贴片支架固定和连接电子元件。四、注意事项正确选择：根据电子产品的具体需求和工作环境，选择合适的贴片支架类型。正确安装：遵循制造商的安装指南，确保贴片支架正确安装，避免损坏电子元件或影响性能。定期检查：定期检查贴片支架的状态，及时发现并处理潜在问题，确保电子产品的稳定运行。综上所述，贴片支架作为电子元器件的重要支持结构，在电子产品制造中发挥着重要作用。通过选择合适的贴片支架类型、正确安装和定期检查，可以确保电子产品的稳定性和可靠性。

LED光源发黑现象LED光源以其高效、节能、环保的特性，在照明领域得到了广泛应用。然而，LED光源在使用过程中出现的发黑现象，却成为了影响其性能和寿命的重要因素。为了解决这一问题，信光凭借其专业的检测技术，能够为客户提供全面的黑化原因分析与诊断服务，帮助客户及时发现并解决潜在问题，从而延长LED光源的使用寿命。LED光源黑化的多重原因分析LED光源的黑化现象是一个复杂的问题，可能由多种因素引起。这些因素包括硫化、氯化、溴化、氧化、碳化以及化学不兼容化等。这些化学作用可能导致LED光源的表面出现黑色物质，影响其发光效率和寿命。由于缺乏专业的检测设备和人员，许多LED公司在进行黑化失效分析时，往往依赖于经验和猜测，缺乏科学的检测数据支持。LED光源黑化初步诊断为了帮助客户快速、低成本、精确地定性LED光源黑化的原因，信光推出了LED光源黑化初步诊断业务。该服务旨在2天内为客户提供初步诊断，明确是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化还是化学不兼容化导致的问题，并根据LED光源黑化失效分析路线图，提供进一步的解决方案。LED光源黑化失效分析1.硫化、氯化、溴化的影响当LED支架上的镀银层接触到含硫、氯或溴的气体时，可能会生成硫化银、卤化银等物质，导致光源发黑失效。这些反应可能在LED光源和灯具的生产、存储、老化、使用的各个环节中发生。信光提供了多种排硫/氯/溴检测项目，帮助客户识别和解决这些问题2.氧化作用在高温高湿的环境下，银容易与氧气反应生成氧化银，导致镀银层氧化。信光建议客户在确诊氧化发黑后，进一步进行失效分析，以找出氧化发黑的真正原因。3.碳化问题LED光源的六大原物料和三大封装工艺的缺陷可能导致光源产生极高的温度，造成光源局部或整体发黑、碳化。信光建议客户进行LED光源或灯具失效分析，以找出缺陷或高热阻来源。4.酸性腐蚀的影响金属散热器在成型后的酸洗过程中，如果清洁不彻底，可能会有酸性残余，这些残余会溶解LED支架的镀银层，导致硫化、溴化或氯化现象。信光能够准确识别这些酸性腐蚀问题，并提供解决方案。5.VOC气体入侵LED光源发黑还可能是由于VOC气体入侵造成，这种现象常见于密封灯具中。信光能够确诊VOC气体入侵问题，并建议客户对灯具所用物料进行排查。服务的优势LED光源黑化是一个多因素影响的复杂问题，需要专业的检测和分析来确定具体原因。信光提供的LED光源黑化初步诊断服务和失效分析路线图，能够帮助客户快速定位问题，采取有效的解决措施，从而提高LED光源的质量和可靠性。通过这些专业的服务，LED行业能够更好地应对光源黑化问题，保障产品的长期稳定运行。

RoHS（限制特定有害物质）是欧盟为降低电子和电气设备中有害物质含量而实施的一项法规。该指令的主要目的是限制六种有害物质的使用，以减少对环境和人类健康的影响。金鉴实验室提供专业的RoHS检测服务，确保您的产品符合欧盟标准，避免因不合规而造成的经济损失。具体限制物质及其含量标准如下：铅（Pb）：不得超过0.1%（1000ppm），常见用途包括焊料、玻璃和PVC稳定剂。汞（Hg）：不得超过0.1%（1000ppm），用于温控器、传感器等。镉（Cd）：不得超过0.01%（100ppm），用于开关、弹簧等。六价铬（Cr6+）：不得超过0.1%（1000ppm），用于金属防腐蚀涂层。多溴联苯（PBB）：不得超过0.1%（1000ppm），用作阻燃剂。多溴二苯醚（PBDE）：不得超过0.1%（1000ppm），同样用作阻燃剂。RoHS2.0的增强RoHS2.0在原有基础上增加了对四种邻苯二甲酸酯的管控，即DEHP、BBP、DBP和DIBP，统称为邻苯四项，其含量限制同样为0.1%。这些物质的检测需通过化学分析方法进行。金鉴实验室具备专业的化学分析技术，能够快速准确地检测这些物质，帮助企业及时调整产品配方，确保合规。REACH法规概述REACH（化学品注册、评估、授权和限制）是欧盟建立的化学品管理体系，自2007年6月1日起生效。该法规要求，任何年使用量超过1吨的高度关注物质（SVHC）在产品中的含量不得超过总重量的0.1%。REACH还包括了对一系列有害化学品使用的严格限制。无卤化物标准解读无卤化物（HF）标准规定，在工业产品中，溴和氯的含量应分别低于900ppm，总和低于1500ppm。涉及的卤素元素包括氟、氯、溴、碘等。这些元素的化合物常作为阻燃剂，如PBB、PBDE等，广泛应用于电子组件、产品外壳和塑料中。根据REACH法规，具有致癌、致突变或生殖毒性的物质，以及具有持久性、生物累积性和毒性的物质，均被视为高关注物质。金鉴实验室能够为客户提供无卤化物检测，确保产品在环保方面符合市场需求，助力企业可持续发展。RoHS与REACH的差异对比1.概念上的差异：RoHS专注于规范电子电气产品的材料和工艺，以促进人体健康和环境保护。金鉴实验室在RoHS检测领域积累了丰富的经验，能够为客户提供专业的咨询和检测服务。REACH是一个全面的化学品管理体系，几乎覆盖了所有产品（食品和药品除外）。2.产品覆盖范围的差异：RoHS主要针对电子电器产品，对金属和陶瓷材质检测4项有害物质，非金属检测6项。REACH的覆盖范围更广泛，几乎包括所有产品。3.认证与报告的差异：RoHS已纳入欧盟强制认证CE中，通常只需提供检测报告，但也可获得CE证书。REACH仅提供检测报告RoHS和REACH在概念、产品覆盖范围以及认证要求上存在显著差异。RoHS专注于电子电器产品中的有害物质限制，而REACH提供了一个更为广泛的化学品监管框架。这两项法规共同为保护环境和人体健康提供了重要的法规支持。通过这些法规的实施，欧盟致力于减少有害物质的使用，促进可持续发展和环境保护。金鉴实验室致力于为客户提供高效、专业的检测服务，帮助企业在遵循法规的同时，推动绿色环保理念的落实。

半导体行业的技术革新与挑战在半导体行业，技术的快速进步带来了集成电路尺寸的缩小和功能的增强。但同时，这也带来了新的挑战，尤其是在故障定位和分析领域。为了应对这些挑战，科研人员开发了一系列尖端分析技术，其中聚焦离子束（FIB）技术在故障分析中扮演了关键角色。信光凭借其专业的测试设备和技术团队，能够为客户提供全面的FIB相关测试服务，帮助企业快速定位和解决问题。FIB技术的工作原理与优势聚焦离子束技术采用液态金属镓作为离子源，通过施加负电压场将镓离子束引出，实现对材料的精确切割和移除。FIB技术以其卓越的空间分辨率和多功能性（如氧化和沉积）而著称。具体操作包括：1.材料的切割与移除：使用高能离子束精确地切割和移除样品的表面或内部微小区域。信光提供专业的材料切割与分析服务，确保样品在处理过程中的完整性与准确性。2.氧化与沉积：利用化学气体对样品表面进行氧化处理或金属沉积，以实现特定的化学改性。3.成像与分析：通过电子显微镜实时监测样品表面的微观结构和化学成分的变化。FIB技术的应用领域1.截面分析与三维信息获取：FIB技术能够进行精确的截面分析，获取高质量的三维内部信息，这对于解析复杂电路结构至关重要。在PCB和IC载板行业，FIB技术常用于盲孔底部分析和异物分析，确保电路板和集成电路的可靠性和稳定性。2.电路修复：在电路设计过程中，经常需要对成品进行修改和优化。FIB技术能够通过溅射或沉积功能快速修复电路，降低研发成本，加快研发速度。这种灵活性使FIB技术成为现代电子制造业的重要工具。3.晶体结构与取向分析：FIB-SEM双束系统结合了聚焦离子束和扫描电子显微镜的优势，能够实时观察样品表面并进行微加工。这使得它能够用于晶体结构和晶粒取向分析，深入了解材料的微观特性。例如，分析铜箔的晶格结构，研究晶粒尺寸和取向等晶体学信息。为方便客户对材料进行深入的失效分析及研究，信光现推出DualBeamFIB-SEM业务，并介绍DualBeamFIB-SEM在材料科学领域的一些典型应用，包括透射电镜(TEM)样品制备，材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析等。4.透射电子显微镜与聚焦离子束联用技术（TEM-FIB）：TEM-FIB联用技术结合了透射电子显微镜的高分辨率成像和FIB的微加工能力，主要用于纳米尺度样品的制备和结构分析。通过在TEM下定位感兴趣的区域，然后使用FIB进行切割和移除，实现对样品的精细加工和结构解析。这种方法特别适用于研究纳米材料、半导体器件中的缺陷以及薄膜材料的微观结构。锁相红外热成像与FIB技术的联合应用为了提高故障定位的精确度，科研人员开发了锁相红外热成像与FIB技术的联合应用。该技术通过以下步骤实现故障根因的定位：1.热点定位：使用锁相红外热成像技术对样品进行高精度热成像，快速定位热点区域。这种方法具有微米级的空间分辨率，能够精确定位小尺寸热点。2.剖面切割制样：在确定热点位置后，使用FIB从安全区域开始剖切样品，向热点方向推进。FIB离子束的推进精度可达纳米级，能够精确找到故障点，同时避免化学处理对结构的破坏。3.验证故障点：通过对比器件的烧毁形貌和背景信息分析结果，确定热点是否为真正的故障点。这种方法不仅提高了定位精度，还避免了传统方法可能带来的误差和破坏。信光在失效分析方面有丰富的经验，为国内众多企业提供可靠性检测和其后的失效分析和技术咨询。结论FIB技术在半导体故障分析中扮演着至关重要的角色。它不仅能够精确定位故障点，还能提供详细的内部结构信息，帮助研究人员深入理解故障机制，从而改进设计和制造工艺，提升产品的可靠性和性能。随着技术的持续进步，这些工具将在微电子领域扮演越来越关键的角色。信光作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，凭借专业的技术团队和丰富的经验，能够为客户提供全方位的FIB技术支持。

LED显示屏作为一种高效的显示技术，其成本主要受LED器件的影响，后者占据了总成本的40%至70%。随着LED器件成本的降低，LED显示屏的整体成本也随之下降。LED显示屏的质量和可靠性在很大程度上取决于其封装的质量和可靠性。关键因素包括芯片材料、封装材料的选择以及工艺的精细管控。随着LED显示屏逐渐向高端市场扩展，对器件品质的要求也在不断提升。金鉴实验室是一家专注于LED产业的第三方检测机构，致力于改善LED品质，服务LED产业链中各个环节，使LED产业健康发展。LED显示屏器件封装材料：LED显示屏器件的封装材料主要包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。本文将重点讨论表面贴装型封装结构LED（SMDLED），尤其是PLCC结构的LED（TOPLED）。一、LED支架1.作用：PLCC支架作为SMDLED器件的载体，对LED的可靠性和出光性能起着至关重要的作用。2.生产工艺：包括金属料带冲切、电镀、PPA注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。电镀、金属基板和塑胶材料是支架成本的主要组成部分。金鉴实验室具备LED支架镀银层的来料检验业务，帮助LED封装厂选择品质可靠的支架。3.结构改进设计：为了提高产品可靠性，部分封装厂改进了支架的结构设计，如采用防水结构、折弯拉伸等方法延长水汽进入路径，并在支架内部增加防水槽、防水台阶和放水孔等多重防水措施。这些设计不仅降低了封装成本，还提高了产品的可靠性，并已广泛应用于户外LED显示屏产品中。二、LED芯片1.核心地位：LED芯片是LED器件的核心，其可靠性直接影响LED器件和显示屏的寿命及发光性能。2.成本与尺寸：随着成本的降低，LED芯片的尺寸越来越小，这虽然降低了成本，但也带来了可靠性问题。芯片尺寸的缩小导致电极pad缩小，影响焊线质量，可能导致金球脱离或电极自身脱离，最终失效。同时，pad间距离的缩小增加了电极处的电流密度，导致电流分布不均匀，影响芯片性能，降低LED显示屏的可靠性。三、键合线1.功能：键合线是实现芯片与引脚电连接的关键材料，起着电流导入和导出的作用。2.材料选择：金线：应用广泛，工艺成熟，但价格昂贵，增加了封装成本。金鉴实验室根据LED产业的特点具备金线来料检验的服务，协助LED企业鉴定金线质量，选择品质可靠的金线。铜线：具有成本低廉、散热效果好等优点，但易氧化、硬度高，对工艺控制要求高。镀钯铜线：防止铜线氧化，具有高机械强度、适中硬度和良好的焊接成球性，适用于高密度、多引脚集成电路封装。四、封装胶主要类型：环氧树脂：易老化、易受湿、耐热性能差，可能在短波光照和高温下变色。通常需要进行改性以提高其性能。有机硅：具有较高的性价比、优良的绝缘性和介电性，但气密性较差，易吸潮，较少用于LED显示屏器件封装。金鉴实验室作为行业领先的检测机构，能够提供专业的LED封装胶水无氯检测服务，帮助制造商在挑选封装胶水时，确保其符合严格的质量标准。五、测试与质量控制为了确保LED显示屏器件的质量和可靠性，封装厂通常会进行严格的测试和质量控制。例如，通过SAM（扫描声学显微镜）测试折弯结构设计的LED支架封装后的气密性，以确保其优于普通支架。此外，封装厂还会采用添加剂改善胶水的应力，同时达到哑光雾面的效果，提升显示效果。金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，致力于为汽车产业链提供创新的品质解决方案，提升中国制造的质量水平。金鉴能够为集成电路、PCB/PCBA、电子辅料等提供全面的性能检测、可靠性验证和失效分析服务，并根据不同产品测试需求制定合适的测试方案，提供一站式解决方案。

红墨水渗透测试红墨水渗透测试（RedDyePenetrationTest），也称为LED红墨水试验，是一种用于评估电子电路板组装（PCBAssembly）中表面贴装技术（SMT）焊接质量以及LED灯具密封性能的破坏性测试方法。随着LED技术的兴起，金鉴实验室将红墨水具有可以扩散到所有的缝隙的这一特性应用到判断支架有无裂缝及光源的密封效果上，并且推出LED红墨水试验检测服务。一般的LED光源，支架PPA/PCT/EMC与金属框架间较易出现裂缝，PPA/PCT/EMC与封装胶结合面较易出现气密性问题，如果在光源内部出现了红色药水，就表示光源存在气密性不良的。测试背景与科学原理光电效应的研究历史悠久，爱因斯坦在1905年提出的光量子假设为解释光电效应现象提供了理论基础，并成为量子理论的重要组成部分。LED红墨水实验正是基于这一理论框架，通过观察LED光源照射下红色墨水的变化来验证光电效应，并探索其在实际应用中的潜力。实验原理基于光电效应，即光线照射到物质表面时会引起电子的释放。在本实验中，LED光源发出的光在遇到红墨水中的色素分子时，会根据分子的化学结构和物理性质被吸收或反射。红墨水中的色素分子主要吸收非红色光，反射红光，因此在实验中呈现出红色。详细实验步骤1.灯珠表面清洁：使用气枪清洁LED灯珠表面及底部，确保无异物，为渗透测试提供准确的基础条件。2.红墨水渗透过程：将灯珠置于装有红墨水的滴管中，放入抽真空机中进行真空处理，以增强红墨水的渗透能力，并在真空机中静置1小时，确保红墨水充分渗透。3.烘干处理：从滴管中取出灯珠，放入100℃的烤箱中进行烘干处理，以固定红墨水在灯珠上的位置，便于后续观察。4.渗透情况检查：冷却后，用手术刀挑除封装胶或支架塑胶部分，观察支架周围是否有红墨水渗透及渗透路径，这一步骤是评估LED灯具密封性的关键。评估标准金鉴实验室依据严格的评估标准对LED灯珠的气密性进行判断。若LED灯珠内部无红墨水进入，则表明气密性良好，符合标准。这一判断标准对于确保LED灯具的防水和防尘性能至关重要。实验的应用案例在对灯珠光源进行气密性验证时，红墨水试验可以确认是否存在红墨水渗透现象及其渗透路径。实验样本大小为10pcs，实验1小时后可观察到1pcs光源出现红墨水从PPA与金属框架的结合面渗透入光源内部的现象，这一发现对于改进产品密封设计具有重要意义。实验的重要性LED红墨水试验对于评估LED灯珠的质量和可靠性具有重要意义。通过该试验，金鉴实验室能够运用先进的筛选技术和设备，精准地筛选出气密性不良的灯珠，确保最终产品的性能和可靠性达到高标准要求。此外，实验结果还能帮助企业优化LED产品设计，提高产品的市场竞争力，拓展应用领域，培养技术人才，推动企业的技术创新和可持续发展。

在与世界标准接轨的今天，几乎所有工业产品都需要经历可靠性模拟环境试验，以验证产品在各种条件下的正常运行。在这些试验中，恒温恒湿试验（如高低温试验、高低温湿热试验）和冷热冲击试验扮演着至关重要的角色。特别是在恒温恒湿试验中，以85℃温度和85%湿度的条件（俗称双85试验）是应用最广泛的试验条件之一。信光作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务的第三方检测与分析机构，提供专业的双85测试服务，帮助企业在这一关键环节中确保产品的可靠性。双85是可靠性测试技术人员制定的一项标准，旨在加速产品生命周期的测试过程。实际生活中，很少会出现85°C温度和85%湿度的情况，因此双85条件并非反映产品实际使用环境，而是用于模拟极端条件下产品的可靠性表现。尽管高温高湿条件可能更接近某些实际环境，为什么不选择更严苛的条件呢？这是因为经过统计分析发现，在这些试验中产品的失效通常并非源于产品在实际使用过程中会遇到的问题，而是因为某些试验条件下的应力过大导致的失效。经过实践积累，双85这种测试方法被认为更接近实际情况，更符合产品在极端条件下的可靠性评估需求，是一种更为理想和合理的测试方法。在LED照明行业，很多厂家已经将双85试验结果作为评判灯具质量好坏的一个重要手段，信光推出“双85温湿度环境试验”业务，帮助广大客户了解产品的耐热耐湿性能，提供产品通过双85试验的分析改良方案，为企业的产品研发和质量控制提供重要支持，有助于提升产品竞争力和用户满意度。在确定产品的可靠性测试方案时，需要考虑产品的实际使用条件。举例来说，如果某产品在25°C，60%湿度下工作，且具有0.67Ev的活化能力，通过Arrhenius公式和Peck模型计算得到老化加速因子为202.2。假设我们投入20个相同的产品进行测试，要求合格率为100%。在这种情况下，如果双85测试1000小时没有任何失效发生，相当于验证了产品相当于在25°C，60%湿度下工作了20年，这个测试标准非常严格。因此，一般双85测试的时间通常为168小时。双85测试主要用于评估产品的耐湿热性能，即在85℃/85%RH条件下老化产品，比较产品老化前后的性能变化，如灯具的光电性能参数、材料的力学性能、黄变指数等。差值越小越好，从而评估产品的耐热耐湿性能。信光提供专业的咨询服务，帮助客户合理制定测试方案，确保测试时间和条件的科学性。作为工业产品中至关重要的测试项目之一，通过双85测试是检验产品质量的重要手段，也是技术人员选择材料和设计结构的标准之一。双85测试时间等效寿命计算公式通常使用Arrhenius模型，其基本形式为:t2=t1*exp(Q/k*[(1/T2)-(1/T1)])在这个公式中，t1是实际使用环境下的寿命时间；t2是双85测试时间下的等效寿命时间；Q是样品的活化能；k是玻尔兹曼常数；T1是实际使用环境下的温度；T2是双85测试环境下的温度。这个公式是一种理论模型，基于许多假设和近似，因此其结果并不完全准确。在使用该公式进行预测时，需要了解样品的实际使用环境下的温度、湿度等参数，并对这些参数的变化进行修正。同时，需要合理选择和调整公式的参数，以获得更准确的预测结果。信光在这一领域积累了丰富的经验，能够为客户提供针对性的测试方案和技术支持。需要注意的是，双85测试时间等效寿命是一种预测性指标，不能保证产品在实际使用中一定会达到预测的寿命时间。因此，只有通过持续监测和测试产品在实际使用中的表现，才能真正确定产品的寿命。可靠性的“双85”试验被广泛地应用于LED和光伏行业中，LED的光源，模组和配件都需要进行可靠性的“双85”试验去再现高温湿的环境对其组件的破坏；同时这个也是产品寿命测试常使用的一个环境试验条件，对焊接组件,可靠性的“双85”试验可以考验其抵抗高温湿气的长期渗透的能力；对于塑胶组件，可靠性的“双85”试验则可以考核材料的力学、耐黄、耐热、耐酸碱盐等方面的性能，特别是试验前后的数据对比更能够显示出这种趋势。信光在进行试验时，严格遵循国际国内相关标准。信光的技术团队对这些标准进行了深入细致的研究，确保每一个测试环节都精准无误地符合标准要求。

文章来源：慧聪LED屏网LED器件占LED显示屏成本约40％～70％，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。LED显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。SMD（SurfaceMountedDevices）指表面贴装型封装结构LED，主要有PCB板结构的LED（ChipLED）和PLCC结构的LED（TOPLED）。本文主要研究TOPLED，下文中所提及的SMDLED均指的是TOPLED。下面从封装材料方面来介绍目前国内的一些基本发展现状。LED支架（1）支架的作用。PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）支架是SMDLED器件的载体，对LED的可靠性、出光等性能起到关键作用。（2）支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA（聚邻苯二酰胺）注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。（3）支架的结构改进设计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合，在过高温回流炉后缝隙会变大，从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。为提高产品可靠性以满足高端市场需求的高品质的LED显示器件，部分封装成厂改进了支架的结构设计，如佛山市某光电股份有限公司采用先进的防水结构设计、折弯拉伸等方法来延长支架的水汽进入路径，同时在支架内部增加防水槽、防水台阶、放水孔等多重防水的措施。该设计不仅节省了封装成本，还提高了产品可靠性，目前已经大范围应用于户外led显示屏产品中。通过SAM（ScanningAcousticMicroscope）测试折弯结构设计的LED支架封装后和正常支架的气密性，结果可以发现采用折弯结构设计的产品气密性更好。芯片LED芯片是LED器件的核心，其可靠性决定了LED器件乃至LED显示屏的寿命、发光性能等。LED芯片的成本占LED器件总成本也是很大的。随着成本的降低，LED芯片尺寸切割越来越小，同时也带来了一系列的可靠性问题。随着尺寸的缩小，P电极和N电极的pad也随之缩小，电极pad的缩小直接影响焊线质量，容易在封装过程和使用过程中导致金球脱离甚至电极自身脱离，最终失效。同时，两个pad间的距离a也会缩小，这样会使得电极处电流密度的过度增大，电流在电极处局部聚集，而分布不均匀的电流严重影响了芯片的性能，使得芯片出现局部温度过高、亮度不均匀、容易漏电、掉电极、甚至发光效率低等问题，最终导致led显示屏可靠性降低。键合线键合线是LED封装的关键材料之一，它的功能是实现芯片与引脚的电连接，起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。LED器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。（1）金线。金线应用广泛，工艺成熟，但价格昂贵，导致LED的封装成本过高。（2）铜线。铜线代替金丝具有廉价、散热效果好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高等。尤其在键合铜烧球工艺的加热环境下，铜表面极易氧化，形成的氧化膜降低了铜线的键合性能，这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求。（3）镀钯铜线。为了防止铜线氧化，镀钯键合铜丝逐渐受到封装界的关注。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等优点非常适用于高密度、多引脚集成电路封装。胶水目前，LED显示屏器件封装的胶水主要包括环氧树脂和有机硅两类。（1）环氧树脂。环氧树脂易老化、易受湿、耐热性能差，且短波光照和高温下容易变色，在胶质状态时有一定的毒性，热应力与LED不十分匹配，会影响LED的可靠性及寿命。所以通常会对环氧树脂进行攻性。（2）有机硅。有机硅相比环氧树脂具有较高的性价比、优良的绝缘性、介电性和密着性。但缺点是气密性较差，易吸潮。所以很少被使用在LED显示屏器件的封装应用中。另外，高品质LED显示屏对显示效果也提出特别的要求。有些封装厂采用添加剂的方式来改善胶水的应力，同时达到哑光雾面的效果。无外观破坏及标记损坏在IPA溶剂中浸泡5±0．5分钟，室温下干燥5分钟，然后擦拭10次。/*新闻样式*/.in_new{line-height:28px;width:95%;margin:0auto;font-size:14px;}.in_newp{text-indent:2em;padding-bottom:13px;}.in_newimg{max-width:100%;display:block;margin:0auto;}