文章来源：嘉峪检测网LED灯是一种全新概念的固体光源，以其无与伦比的节能、环保、长寿命、可控性高等技术优势，成为近年来全球最具发展前景的高新技术之一，正式拉开全面替代传统照明的序幕，半导体照明技术革新正在改变百年传统照明历史。随着LED技术在照明领域的应用，LED产品在全球掀起了一场节能环保的绿色风暴，被业界誉为“绿色照明”产品。在能耗越来越高的今天，甚至有人预言：“在未来10年内，LED产品将成为取代高压钠灯、白炽灯、荧光灯等传统照明灯具的唯一产品。”1.将led灯具放置在一个-15℃的环境下测试方法：点灯测试后，通过继电器控制灯具在此环境下进行冲击测试;测试设置为：点灯20s、熄灯20s，循环100次;针对对象：led灯具(含leddriver的成品灯具)测试要求。2.测试箱在高温和低温各保持0.5h，循环8次测试要求：参照标准：行业经验，接通电源，点灯24h，并观察灯具是否有损坏、材料受热变形等异常现象;针对对象：led灯具(含leddriver的成品灯具)，测试箱的温度变化范围设置为从-10℃到50℃，温变速率为：大于1℃/min，但小于5℃/min。3.将led灯具样品包装好放置在振动测试台上灯具在经过低温低压测试后，不能发生表面脱漆、变色、开裂、材料变形等异常现象;针对对象：led灯具(含leddriver的成品灯具)led灯具测试方法，高温高压及其冲击测试：针对对象：led灯具(含leddriver的成品灯具)测试要求：参照标准：行业经验。4.接通电源，点灯24h，并观察灯具是否有损坏、材料受热变形等异常现象参照标准：行业经验针对对象：led灯具(含leddriver的成品灯具)，将样品取出后擦干表面水珠，放在正常大气压和常温下恢复2h后进行检查;灯具在经过高温高压测试后，不能发生表面脱漆、变色、开裂、材料变形等异常现象;点灯测试后，通过继电器控制灯具在此环境下进行冲击测试，测试设置为：点灯20s、熄灯20s，循环100次。测试方法：灯具在经过温度循环测试后，不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。5.按led灯具的额定输入电压接通电源点灯参照标准：行业经验按led灯具的额定输入电压接通电源点灯48h;6.恒定湿热测试：灯具在经过冲击测试后，不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象测试方法：按led灯具的额定输入电压接通电源点灯;通过继电器控制灯具在常温常压下进行冲击测试，测试设置为：点灯30s、熄灯30s，循环10000次。灯具在经过冲击测试后，不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。7.通过调压器将led灯具的输入电压调为最大额定输入电压的1.1倍将灯具按以上方法在上下、左右、前后三个方向上分别测试30分钟。将led灯具放置在一个室温为25℃的环境下;温度循环测试：通过调压器将led灯具的输入电压调为最小额定输入电压的0.9倍;8.将led灯具放置在一个恒温恒湿箱，恒温恒湿箱的设置为相对湿度95%，温度为45℃测试方法：参照标准：行业经验灯具在经过常温常压冲击测试后，不能发生漏电、点灯不亮等电气异常现象。9.常温常压冲击测试：将led灯具放置在一个室温为60℃的房间将振动测试仪的振动速度设为300转/分钟，振幅设为2.54厘米，启动振动仪;测试方法：低温低压及其冲击测试：将led灯具放置在一个测试箱，测试箱的温度可以调节温度变化速率;针对对象：led灯具(含leddriver的成品灯具)led灯具振动测试：测试要求：测试方法：灯具在经过振动测试后，不能发生零件脱落、结构损坏、点灯不亮等异常现象。金鉴显微红外热点定位测试系统芯片热分布图不同加载电流下LED芯片热分布图电源热分布图及热点定位/*新闻样式*/.in_new{line-height:28px;width:95%;margin:0auto;font-size:14px;}.in_newp{text-indent:2em;padding-bottom:13px;}.in_newimg{max-width:100%;display:block;margin:0auto;}

文章来源：嘉峪检测网为打造兼具节能、高效的智慧照明系统，利用MCU与可调光驱动器进行环境感测、高效能调光已是现今LED照明系统盛行的设计趋势，除此之外，光学与散热的模拟亦是确保LED产品的可靠性和安全性不可或缺的开发环节。电路设计与系统模拟是实现LED智慧型照明系统的两大成败关键，其中在电路设计方面若加入微控制器(MCU)，不仅可全天候监控LED装置并即时回报异常状况，还能对照明设备进行群组控制以调节能源，使照明系统更具智慧化;而为加强LED光源稳定度，将可调光驱动器导入电路设计中，则可解决光源闪烁的问题，并提升能源使用效率。另一方面，透过光学与散热的模拟过程来验证产品可行性更是至关重要，此举不仅可确保产品安全性，在模拟过程中，更可加速产品的开发时程，提升市场竞争力。实现智慧照明系统　MCU角色吃重随LED的使用日趋普及，应用也越来越多元，其中智慧照明系统的商机更受到业界期待。为打造LED智慧照明系统，导入MCU可实现亮度自动调整、颜色自动变换、环境感测，以及群组系统控制等功能，丰富LED照明的应用性，并提高能源使用效率。英飞凌资深应用工程师朱淡森表示，MCU可让LED灯具实现智慧照明系统，充分提高能源使用效率与丰富LED多元应用。过往LED灯具缺乏控制与变化，即使LED已比传统卤素灯、白炽灯更为耐用，但在长时间使用下，LED的光输出仍会受到老化与温度影响而衰退，导致灯具装置内的电容易损毁，使可靠性大幅降低，且无法调光的缺陷也造成能源使用效率不彰，综合以上因素终致LED使用寿命缩短，同时应用方面，也会因灯光无法变化显得较单调乏味。朱淡森进一步指出，为达到调光控制、颜色变换与高效率使用能源等目标，将LED灯具导入MCU可使室内照明、户外照明、装饰照明，以及应急照明有更多的应用变化，例如控制LED灯在一天中，依照每个不同时段调整亮度以节约能源，或者透过MCU中的数位可定址照明介面(DALI)进行远端群组控制，以及随时监控LED装置是否仍正常运作，以利通知工程人员快速维修，这些新的应用都让LED灯不再仅只是开与关而已，还能有更灵活的运用。据了解，英飞凌为抢占LED智慧照明市场版图，分别推出XC835与XC836两款MCU，此两款MCU除接脚数与尺寸不同外，最大的差异在于XC836有支援DALI，能为LED灯具做智慧系统的远端操控，而XC835则未支援。此外，两款皆可支援触控式控制，并且都具备高耐热(150℃)与高可靠度等特性。目前，该系列MCU主要应用于娱乐型装饰照明市场中常见的T4、T8等中小型萤光管以及球泡灯。对娱乐型装饰照明市场而言，由于娱乐性表演内容五光十色，不仅重视智慧自动调光，对LED照明灯具的使用寿命、发光效率以及灯光的稳定性也相当要求，因此可调光驱动器为解决上述问题，开始被设计于照明系统中。LED照明拼效率　可调光驱动器力挺各国政府对于节能的要求日趋严苛，激励可调光的LED照明需求增温，为实现高效能调光并解决闪烁问题，德州仪器(TI)日前发表两款高度整合的相位可调光交流对直流(AC-DC)LED照明驱动器，可充分满足改装灯泡(RetrofitBulb)、LED安定器(Ballast)、筒灯(Downlight)及聚光灯(SpotLight)等灯具的调光需求。德州仪器亚洲区类比产品市场开发电源应用产品资深应用工程师萧益州表示，内建可调光电源驱动IC的LED不久后将全面取代可调光的传统灯泡。传统灯泡虽也可以进行调光，但较为耗电且使用寿命短，导致可调光的传统灯泡必须经常维修。导入可调光电源驱动积体电路(IC)的LED灯，不但兼顾LED较传统灯泡省电80%、使用寿命至少两万小时的优势特性外，更能进行调光，提高能源使用效率，加速节能型LED照明全面取代传统灯泡。为插旗节能型LED照明市场，德州仪器已推出TPS92070/LM3448可调光系列方案，其高电流精准度的特性可为客户准确定义电流的上下限，省去客户不停校正的时间成本，且因其高性能的结构，能减少支援该驱动IC的周围零件，进一步降低客户的成本。萧益州进一步指出，目前德州仪器一系列可调光驱动IC主要销往日本、欧洲及美国等地，而各国又因安规标准不同，所需的驱动IC规格也不尽相同。例如TPS92070因为其结构设计为隔离式，安全性较高，可符合美国的安规要求，日本主要出货则为无隔离设计的LM3448，而有无隔离的设计，对LED灯具整体成本的影响约为2%，一切端看客户需求而定。萧益州表示，在相关节能法规的要求下，目前日本、欧美等已开发国家皆已大量采用有导入可调光驱动IC的LED灯具，而开发中的国家如中国大陆，因尚无相关法规要求，所使用的则为成本较低的无调光功能LED灯具。至于台湾方面，虽也无相关法规要求，但已有灯具厂商导入调光驱动IC，其应用的市场大多仍为娱乐型照明市场为主，一般室内照明、户外照明与应急照明皆未开始普及，未来若节能法规有更进一步的制定，相信节能型LED照明将更为盛行。除了调光器架构的选择各有优缺点外，为加速LED产品上市时程与降低整体开发成本，在产品正式开模生产前，利用光学模拟与散热模拟来验证产品可行性，已成为相关业者克敌制胜的重要利器。加速LED开发有撇步　光学/散热模拟不可少绿明科技总经理庄世任表示，透过光学与散热模拟，可让LED产品尽早推向市场，并确保品质与可靠性。由于LED的产品设计要经过许多测试验证，若未做好光学模拟与散热模拟，将导致产品量产后出现品质瑕疵。为解决此一问题，使用专用模拟软体搭配三维(3D)模型为LED进行准确的模拟分析与验证，已成为LED灯具开发不或缺的重要环节，以确保未来LED产品的品质与为打造兼具节能、高效的智慧照明系统，利用MCU与可调光驱动器进行环境感测、高效能调光已是现今LED照明系统盛行的设计趋势;除此之外，光学与散热的模拟亦是确保LED产品的可靠性和安全性不可或缺的开发环节。电路设计与系统模拟是实现发光二极体(LED)智慧型照明系统的两大成败关键，其中在电路设计方面若加入微控制器(MCU)，不仅可全天候监控LED装置并即时回报异常状况，还能对照明设备进行群组控制以调节能源，使照明系统更具智慧化，而为加强LED光源稳定度，将可调光驱动器导入电路设计中，则可解决光源闪烁的问题，并提升能源使用效率。另一方面，透过光学与散热的模拟过程来验证产品可行性更是至关重要，此举不仅可确保产品安全性，在模拟过程中，更可加速产品的开发时程，提升市场竞争力。金鉴显微红外热点定位测试系统芯片热分布图不同加载电流下LED芯片热分布图电源热分布图及热点定位/*新闻样式*/.in_new{line-height:28px;width:95%;margin:0auto;font-size:14px;}.in_newp{text-indent:2em;padding-bottom:13px;}.in_newimg{max-width:100%;display:block;margin:0auto;}

文章来源：嘉峪检测网1.电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：焊料的成份和被焊料的性质焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。PCB盲孔裂纹分析焊接温度和金属板表面清洁程度焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。2翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。3电路板的设计影响焊接质量在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。重量大的(如超过20g)元件，应以支架固定，然后焊接。发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。PCB晶格分析元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。综合上述，为能保证PCB板的整体质量，在制作过程中，要采用优良的焊料、改进PCB板可焊性以及及预防翘曲防止缺陷的产生。/*新闻样式*/.in_new{line-height:28px;width:95%;margin:0auto;font-size:14px;}.in_newp{text-indent:2em;padding-bottom:13px;}.in_newimg{max-width:100%;display:block;margin:0auto;}

文章来源：可靠性技术交流常见封装形式及性能表面贴装元器件的发展导致了安装方式从通孔插装到表面贴装的变化。相应的元器件封装形式也发生了变化。No.4To封装To封装最初被用作上面有厚膜电阻、电容、芯片-线焊半导体器件的多层陶瓷基板的封装外壳。To99是低矮款式的To5封装，其常用于封装中等复杂程度的单层基片电路。To形式的封装成本最低，且封装合格率较好，在半导体工业界曾广泛使用。No.5DIP封装(dualin-linepackage,双列直插封装)上世纪70年代开始流行DIP，其针脚分布于两侧，且呈直线平行布置，直插入印制线路板，以实现机械固定和电气连接。a.DIP封装比To封装易于对基板布线，操作方便b.DIP引脚数一般不超过100个c.DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。衡量芯片封装技术先进与否的一个重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。d.以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式(PDIP)的CPU为例，芯片面积/封装面积=1:86。所以，这种封装效率很低，占去了很多有效安装面积。e.很多中小规模集成电路采用这种封装形式，现在一些主板的BIOS芯片还采取这种封装形式。Intel公司在这段时间推出的CPU如8086，80286都采用PDIP封装。No.6PGA(Pingridarraypackage)(针栅阵列插入式封装)此封装形式是在DIP的基础上，为适应高速度、多针脚化(提高端子密度)而出现的。针脚不是单排或双排，而是在整个平面呈栅阵排布。a.与DIP相比，在不增加针脚间距的情况下，可以按近似平方的关系提高针脚数。若采用导热性良好的陶瓷基板，还可以适应高速度、大功率器件的要求。b.这种封装具有向外伸出的针脚，一般采用插入式实装而不宜采用表面实装，采用陶瓷基板，价格相对较高。PCB盲孔裂纹分析No.7芯片载体封装上世纪80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadlessceramicchipcarrier),塑料无引线芯片载体PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier),小尺寸封装SOP(SmallOutlinePackage),塑料四边扁平封装PQFP(PlasticQuadFlatPackage)等。a.芯片载体封装适合用表面安装技术在基板上安装布线。b.封装外形尺寸小，寄生参数小，可靠性进一步提高，适合高频应用。c.以208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28mm*28mm,芯片尺寸10mm*10mm，则芯片面积/封装面积=1：7.8。d.在此期间，Intel公司的CPU如80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFPQFP由SOP发展而来，其外形呈扁平状，鸟翼形引线端子的一端由PKG的四个侧面引出，另一端沿四边布置在同一平面上。由QFP派生出LCCC、PLCC以及TCP等。e.QFP实装在基板上不是靠针脚插入通孔中，而是采用SMT方式，即通过焊料等粘附在基板表面相应的电路图形上。因此，基板两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，可靠性也有保证，是目前最常采用的PKG形式。PCB晶格分析f.由于QFP的引线端子四周边布置，且伸出PKG之外，若引线间距过窄，引线过细，则端子更为柔嫩，难免制造及实装过程中造成变形。当端子数超过几百个，端子间距等于或小于0.3mm时，要精确的搭载在电路图形上并与其它元件一起采用再流焊一次完成，难度极大，需采用专用搭载机，致使封装价格剧增。No.8BGA(ballgridarray,球栅阵列封装)上世纪90年代，随着集成技术的进步，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增大，功耗随之增大，对集成电路封装要求更加严格。BGA最早由摩托罗拉公司开发，曾称为bumpgridarray.它实际是在PGA和QFP的基础上发展而来：取前者端子平面阵列布置，将插入式的针脚改换成键合用的微球；取后者可采用SMT等由一次回流焊完成实装等优点。目前，从形式上看BGA主要有下面几种类型：PBGA(Plasticballgridarray),以印制线路板为封装基板的BGA；CBGA(Ceramicballgridarray),以陶瓷基板为封装基板的BGA；TBGA(Tapeballgridarray),带载BGA；SBGA(Superballgridarray),以覆铜基板为封装基板的BGA。最早开发并推广应用的BGA形式为PBGA。所谓PBGA是把PGA的针脚端子变成便于表面实装的球形端子，封装基板不采用高价的陶瓷，而采用价格便宜、跟印制电路板相同的、加入玻璃纤维的环氧树脂基板，芯片电极与封装基板布线的连接一般采用WB方式，BGA与实装基板的连接采用回流焊的方式。按封装基板的层数，PBGA又有单层和多层之分，后者有EBGA(enhancedBGA)、ABGA(advancedBGA)等之分，但结构大同小异，芯片采用电极面朝下方式，芯片背面粘附散热板，有利于高频信号的传输，热阻小，基板及封装设计的自由度大。第二种BGA形式为TBGA，它可以进一步的实现多端子化和小型化。它采用便于封装基板布线图形微细化及半导体芯片键合焊盘微细化的TCP(TAB)技术。TBGA具有薄型，低热阻，有利于高频信号传输，便于更精细布线，适合多端子封装等优点。还有一种BGA形式为FCBGA(flipchipBGA)，即倒装芯片BGA，主要适应1000引脚以上的多端子封装。a.BGA的I/O引脚虽然继续增多(400引脚以上并不困难)，但引脚间距大于QFP，提高了组装成品率；b.BGA厚度比QFP减少1/2以上，重量轻3/4以上；c.寄生参数小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；d.现在的BGA，从技术上看正向两级化领域发展，一极以满足多功能、高性能的电子设备为主要目标，以多引脚、高速化为其主要特征；另一极以满足多功能、小型化、便携式的电子设备为主要目标，以小型化为其主要特征。e.仍与QFP一样，BGA占用基板面积还是较大；Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出一种封装技术，芯片面积/封装面积=1：4。BGA一经出现，便成为CPU，南北桥芯片封装的最佳选择。典型的如PentiumⅡ采用陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的可靠稳定工作。开发BGA最早，最积极的是美国的公司。日本一些大公司曾想依靠其高超的操作技能固守QFP不放，但由于BGA具有与电路图形自对准功能、所占实装面积小、对端子间距要求不苛刻、便于实现高密度封装等优点，日本各大电子公司后起直追，投入相当大力量开发各种类型的BGA。由于CSP的开发成功，日本在超小型封装方面后来居上。虽然BGA封装价格比QFP高，但由于实装可靠(日本微机厂商主板中采用的200端子PBGA，实装不合格率仅为百万分之六)，因实装不良造成的返修价格几乎为零，按总的封装价格相比，BGA占优势。No.9CSP(chipsizepackage,芯片尺寸封装)CSP具有各种各样的结构，并不是一种新的封装类型。但CSP应具有下述特征：1)CSP就是与芯片尺寸等同或略大的封装的总称。2)就封装形式而论，属于已有封装形式的派生品，因此可以按现有封装形式来分类，如BGA型，LGA型，SON型等。3)从1996年起，CSP逐渐向便携式信息电子设备推广，其标准化、一次回流焊特性及价格等与QFP不相上下。4)目前的CSP，不仅从外观，而且从内部连接方式上都有多种不同结构。各大电子公司为了在包括低档产品在内的一般便携式信息设备中实现超高密度化，都在积极开发极限超小型封装，CSP发展极为迅速，各种新型的CSP结构会不断出现。关于CSP的类型，日本电子机械工业协会(EIAJ)打算按CSP外形分为平面阵列端子型和周边布置端子型两大类。在平面阵列端子型CSP中，目前世界上开发、应用最广泛的是FBGA或称FLGA。EIAJ正在对端子间距小于0.8mm,外形尺寸4~21mm的这种超小型封装进行标准化。CSP封装现已用于内存条和便携电子产品，如数字电视、手机芯片、蓝牙等新型产品中。HIC失效类型及原因为了生产可靠的混合微电路且具有高的成品率，对发生的任何失效都必须进行分析，找出原因，进行工艺改进，防止失效再次发生。混合微电路中的失效可以归结为以下六类原因中的一个或多个：器件、线焊、芯片贴装、基片、封装、玷污。由美国罗姆航空发展中心搜集的数据表明，有缺陷的有源器件、边缘质量的线焊和玷污是造成失效的主要原因。金属互连电迁移可靠性问题研究电迁移现象是由于在电流作用下金属中的原子定向迁移所致，是金属互连中的原子受到运动电子作用引起的物质输运现象。图1电迁移作用下金属原子受力图SEM下Al电迁移损伤形貌产生电迁移失效的内因，是薄膜导体内结构的非均匀性，外因是电流密度。由电迁移而引起的铝导体的平均失效时间由black方程预测：A为比例常数，J是电流密度，n是电流密度指数，EA是电迁移失效活化能。电迁移传统表征参量：1）1968年，Rosenberg和Berenbau首次提出通过电阻测量研究电迁移过程。优点：方法简单，直观明了。缺点：需要较强的应力与较长的应力作用时间；实验对样品具有不可逆的破坏性；电阻测量对温度控制要求较高。2）1976年，Celasce等人提出可通过噪声测量来研究电迁移。Simoen等人通过老化试验得出经验公式：其中，TTF为样品失效时间；为与电迁移相关的1/f²噪声电压的均方值。Feng等人指出1/fT噪声与互连的普适电导波动（universalconductancefluctuation）密切相关。Satoshi等人认为噪声对温度的反应比电阻更加敏感，他们测得铝互连中噪声与温度的关系,最低已可测至11k的温度。Cottle等人指出噪声与电迁移关系密切,激活能值的不同反映了不同的电迁移机制。老化实验结果分析及机理探讨（1）电迁移空位聚集阶段的电阻变化老化实验结果分析及机理探讨（2）电迁移空位聚集阶段的噪声变化相关积分的定义如下：设有时间序列为x1,x2,x3......xn测量时间通过时间延迟，定义一个维数为m的嵌入空间的矢量：那么相关积分表示为：不难看出相关积分是在嵌入空间统计所有相互之间距离小于r的点的个数。相关积分C(r)和r有如下幂函数的关系：对于确定性信号，幂指数V(m)随m的增加而趋于一个稳定值，这个值与m无关;对于随机信号，幂指数V(m)值将随m值变化不会达到饱和，而有V(m)~m成正比关系。老化实验结果分析及机理探讨（3）电迁移空位聚集阶段的相关积分变化电迁移空位聚集阶段失效机理分析——晶界处空位浓度随时间线性增加。——空位浓度调制空位对电子的散射几率——空位浓度调制电子的迁移率电迁移前期的电流噪声是大量空位随机散射过程产生的。老化实验结果分析及机理探讨（4）空洞成核阶段的电阻变化老化实验结果分析及机理探讨（5）空洞成核阶段的相关积分变化老化实验结果分析及机理探讨（6）空洞成核阶段失效机理分析自由体积模型——相关积分结果显示信号具有确定性空洞尺寸与介观混沌腔尺寸同为微米量级空洞与混沌腔进行类比老化实验结果分析及机理探讨（7）空洞成核阶段的失效机理分析老化实验结果分析及机理探讨（8）电迁移相关维数重构电迁移动力系统的空间维数最少为3维。老化实验结果分析及机理探讨（9）蝴蝶效应老化实验结果分析及机理探讨（10）决定论性混沌的起源：不是内在随机力，不是外在噪声源，不是无穷大自由度相互作用，不是量子力学不确定性。而是非线性系统对于初始条件的敏感依赖性。什么是决定论性混沌？△决定论性规律所产生的随机行为△简单的（非线性）规律反复作用后形成的不可预测结果。△决定论性是指经典轨道的存在性和唯一性。随机性是指混沌轨道与掷钱币一类随机过程完全对应。△并不自相矛盾：在宏观尺度上，我们的确生活在既是决定论性的又是随机性的世界中。老化实验结果分析及机理探讨（11）电迁移信号相图/*新闻样式*/.in_new{line-height:28px;width:95%;margin:0auto;font-size:14px;}.in_newp{text-indent:2em;padding-bottom:13px;}.in_newimg{max-width:100%;display:block;margin:0auto;}

文章来源：可靠性技术交流将有源器件以及无源元件组装到已完成膜层印烧/蒸发/溅射的基片上以后，这个混合微电路就可以进行封装了。组装和封装作为产品开发中的关键技术在业界引起人们日益增多的关注。广义的封装是指将半导体和电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于设备或系统的形式，并使之能够为人类社会服务的科学技术。狭义的封装(Packaging,PKG)是指裸芯片与布线板实现微互连后，将其密封在塑料、玻璃、金属或者陶瓷外壳中，以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作。无论是单芯片封装前的裸芯片，还是将多个裸芯片装载在多层布线板上的多芯片组件(MCM)，在不经封装的状态下，由于空气中湿气和氧的影响，半导体集成电路元件表面及多层布线板表面的导体图形及电极等，会随时受到氧化的腐蚀，使其性能退化。无论是单芯片封装还是MCM制造，在整个工艺过程中，应避免在空气中放置，而应在氮气气箱等非活性气氛中加以保护。否则，会出现半导体元件的内侧引线凸点因氧化而难以键合，多层布线板的导体电极因氧化而不能钎焊等失效问题。即使已完成了微互连，不经封装而在含有湿气的空气中工作加之迁移现象，半导体元件及多层布线板上的导体电路会发生突然短路。因此，多层布线板及半导体元件表面露出的导体图形必须与外界气氛隔绝。无论对于单个使用的裸芯片还是MCM，封装都是必不可少的。封装除对混合电路起机械支撑、防水和防磁、隔绝空气等的作用外，还具有对芯片及电连接的物理保护、应力缓和、散热防潮、尺寸过渡、规格标准化等多种功能。非气密性树脂封装技术No.1单芯片封装单芯片封装分气密性封装型和非气密性封装型两大类：前者包括金属外壳封接型、玻璃封接型(陶瓷盖板或金属盖板)、钎焊(Au/Sn共晶焊料)封接型；后者包括传递模注塑封型、液态树脂封装型、树脂块封装型等。其中传递模注塑封法价格便宜，便于大批量生产，目前采用最为普遍。No.（1）传递模注塑封技术a.模注树脂成分及特性树脂通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。广义地讲，可以作为塑料制品加工原料的任何聚合物都称为树脂。树脂有天然树脂和合成树脂之分。天然树脂是指由自然界中动植物分泌物所得的有机物质，如松香、琥珀、虫胶等。合成树脂是指由简单有机物经化学合成或某些天然产物经化学反应而得到的树脂产物。按树脂分子主链组成分类：按此方法可将树脂分为碳链聚合物、杂链聚合物和元素有机聚合物。碳链聚合物是指主链全由碳原子构成的聚合物，如聚乙烯、聚苯乙烯等。杂链聚合物是指主链由碳和氧、氮、硫等两种以上元素的原子所构成的聚合物，如聚甲醛、聚酰胺、聚醚等。元素有机聚合物是指主链上不一定含有碳原子，主要由硅、氧、铝、钛、硼、硫、磷等元素的原子构成，如有机硅。ex：环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可交联反应而形成不溶、不熔的具有网状结构的高聚物。传递模注树脂封装的可靠性取决于模注树脂的可靠性。标准模注树脂的组成，按其配比质量分数，从高到低依次为填充料(filler)(约70%),环氧树脂(约18%以下)，固化剂(约9%以下)等。填充料的主要成分是二氧化硅。晶态二氧化硅有利于提高模注树脂的导热性，熔凝态(非晶)二氧化硅有利于降低模注树脂的热膨胀系数及吸湿性。图中可见随熔凝二氧化硅含量的增加，封装树脂热膨胀系数降低最多，从而对模注塑封中的热应力缓和更为有效。环氧树脂的组成，一般都采用甲酚-酚醛系([C6H3OHCH2]n)。环氧树脂具有保护芯片、使其于外部气体隔绝，确保成形时的流动性外，还对模注树脂的机械、电气、热等基本特性起决定性作用。固化剂的主要成分为苯酚-酚醛系树脂，其与环氧树脂一起对成形时的流动性及树脂特性起作用。此外，模注树脂中还含有如下成分：促进固化反应的固化促进剂(触媒)；树脂在注模内固化后，为使其便于取出的脱模剂；为阻止燃烧，满足阻燃特性规定的阻燃剂；以黑色炭粉及各种颜料进行着色的着色剂等。b.传递模注工艺过程先将模具预热，将经过微互连的芯片框架插入上下模具中，上模具下降，将芯片框架固定。注塑压头按设定程序下降，树脂料饼经预加热器加热，粘度下降，在注塑压头压力作用下，由料筒经流道，通过浇口分配器进入浇口，最后注入到型腔中。注入中不加压力，待封装树脂基本上填满每个型腔之后再加压力。在加压状态下保持数分钟，树脂聚合而硬化。上模具提升，取出模注好的封装体。切除流道、浇口等不必要的树脂部分。此时树脂聚合仍不充分，特性也不稳定，需要在160~180摄氏度经数小时的高温加热，使聚合反应完结。由于模注时树脂可能从模具的微细间隙流出，故最后还要利用高压水及介质(玻璃粉等)的冲击力，使残留在外引脚表面的树脂溢料(又称毛边、飞边等)剥离。外引脚经过电镀焊料或电镀Sn等处理，以改善引脚的耐蚀性及微互连时焊料与它的浸润性。至此，传递模注封装全部完成。问题1：随着芯片封装规模及相应模具的大型化，往往会发生树脂注入型腔的不均匀化问题。从树脂注入每个型腔的过程看，离注塑压头远的型腔注入树脂前，离注塑压头近的型腔中树脂已开始硬化；离注塑压头远的型腔填充完毕开始增加注入压力时，离注塑压头近的型腔中的树脂已经硬化，残留的气体会产生气孔或气泡。问题2一般的模注采用下浇口注入树脂，这在芯片和封装尺寸较小时没有问题，但随着芯片和封装尺寸变大，离浇口远的封装上部，往往出现树脂未填充的部分。解决方法是通过将浇口设置在封装中部，保证注入树脂在型腔内芯片的上面、下面均衡流动，从而避免树脂未填充问题。c.模注树脂流速及粘度对Au丝偏移(冲丝)的影响封装树脂在型腔内流动会造成微互连Au丝的偏移(冲丝)。为了减小Au丝偏移，应降低封装树脂的粘度，并控制封装树脂尽量缓慢的在型腔内流动。No.2多芯片封装MCM封装也可按其气密性等级，分为气密封装和非气密封装两大类。非气密封装的代表是树脂封装法，依树脂的加入方式不同，进一步还可分为注型(casting)法、浸渍(dipping)法、滴灌(potting)法及流动浸渍法(粉体涂装法)等；气密性封装包括低熔点玻璃封接法、钎焊封接法、缝焊封接法及激光熔焊法等。封装可靠性与其价格具有明显的关系，可靠性越高则封装价格越贵。树脂封装价格低，但从可靠性角度，特别是耐湿性存在问题，对于可靠性要求高的大型电子计算机等领域，必须采用气密性封装。采用钎焊密封法，可以做到完全的气密性封接，金属性腔体内还可封入氦气、氮气等非活性气体。但这种方法存在焊料与多层布线板上导体层之间的扩散问题，若在高温环境下使用，则耐热性及长期使用的可靠性都不能保证。对可靠性有更高要求的应用，需采用熔焊法。其中之一是缝焊封接(seamweld),但现有缝焊焊机的功率有限，只能焊比较薄(厚度约0.15mm)的金属盖板，不能用于大型MCM。为了能对大型MCM中采用比较厚(0.25~0.5mm)的金属盖板进行熔焊封接，需要采用激光熔焊法。采用缝焊封接时，先用环氧树脂及焊料等粘结剂，将陶瓷布线板支持固定在金属外壳中，而粘结剂在散热性及耐机械冲击性等方面都存在问题。为解决这些问题，可以在陶瓷布线板上，通过银浆料，粘结固定与布线板热膨胀系数基本相等的可伐或Fe/Ni42合金等密封环，并作为激光熔焊时的金属基体。耐湿性试验：为了比较各种封装方法的可靠性，一般以耐湿性为代表，耐湿性试验最常使用压力锅试验。近30年前的DIP封装(传递模注塑封法)，由于塑封材料耐湿性差，在121摄氏度，202kPa的压力锅中，只能维持70h左右；随着塑封材料耐湿性的逐步改善，目前的可靠性已达200h.对MCM封装，大多数塑封MCM，例如滴灌法COB(chiponboard)、流动浸渍法的SMT模块、浸渍法、注型法等制作的HIC，仅能维持小于70h的可靠性；而气密性MCM封装，几乎能维持无限长时间，显示出高可靠性。无论是非气密树脂封装，还是其他几种气密性封装，都具有各自优势，但从可靠性比较，气密封装明显优于非气密封装。a.非气密多芯片树脂封装技术常用于MCM的非气密性树脂封装法，一般是采用环氧树脂、塑料、硅树脂等有机树脂，覆盖在微互连于多层布线板之上的半导体芯片上，使其与外界隔绝。覆盖树脂的方法有以下五种。涂布(coating)法用笔或毛刷等蘸取环氧树脂或硅树脂，直接在半导体芯片及片式元件上涂布，经加热固化完成封装。用于这种方法的涂布树脂粘度要适中略低。滴灌(potting)法又称滴下法。用注射器及布液器将粘度比较低的环氧树脂、硅树脂等液态树脂滴灌在微互连于多层布线板之上的半导体芯片上，经加热固化完成封装。浸渍(dipping)法将完成微互连的MCM浸入装满环氧树脂或酚树脂液体的浴槽中，浸渍一定时间后向上提拉，经加热固化完成封装。此方法要搭配掩模等方法避免树脂在不需要的部位上附着。注型(casting)法又称模注法。将完成微互连的MCM置入比其尺寸略大的模具或树脂盒中，在它们的间隙中注入环氧树脂或酚树脂等液体树脂，经加热固化完成封装。流动浸渍法又称粉体涂装法。将完成微互连的多层布线板在预加热的状态，浸入装满环氧树脂与氧化硅粉末的混合粉体中，并处于流动状态的流动浴槽中，浸渍一段时间，待粉体附着达一定厚度后，经加热固化完成封装。在对树脂封装进行结构设计时，应重点考虑耐湿性和减小内应力这两个问题。对于前者应减少可能漏气的环节，加强从外气到半导体元件的密封措施；对于后者应正确把握封装树脂热膨胀系数、填充量等的关系，减少容易发生应力集中的环节等。在有些情况下，可以采用从里到外三层树脂封装的结构，靠近芯片为一层柔软层，中间为一层缓冲层，外部为一层致密层。这样既可提高耐湿性，又可减小内应力。PCB晶格分析以上几种方法都属于树脂封装，不可避免都会浸入一定程度的湿气，导致可靠性也短，一般只有2~3年的保质时间；封装之后，当发现不合格或出现故障，需要剥离树脂，找出不合格芯片，但剥离液对正常芯片会产生影响，因此，出现故障的塑封元件一般以废品处理。这些方法适合于规模较小，价格比较低的一般民用器件。b.树脂封装中湿气侵入路径及防止措施树脂材料作为有机物，都或多或少存在耐湿性较差的问题。树脂封装中湿气的来源主要有三条：一是树脂自身的吸湿性；二是树脂自身的透水性；三是通过树脂与多层布线板之间的间隙，以及通过封装与MCM引脚之间的间隙发生渗漏。液态树脂的固化条件(温度和时间)对吸水性、透水性有决定性的影响，必须严格保证。还要注意树脂的保质期及冷藏保管，使用前要进行脱泡处理，严禁粉尘和气泡混入。经生产厂家多年努力，树脂的吸水性和透水性已明显改善。关于密封性，不单单取决于树脂材料，还取决于引脚的表面状态，以及树脂材料同氧化铝陶瓷多层布线板等基体材料的匹配情况。对于耐湿性良好而密封性不太理想的树脂，可以通过增加基体材料表面粗糙度的方法，增加整体的密封性。树脂封装法中，芯片周围包围的树脂材料越多、有效隔离长度越长、耐湿性越好。但另一方面，随着封装树脂量的增加及树脂中内应力的增加，会造成陶瓷布线板发生翘曲，致使芯片布线板上搭载的芯片部件剥离、引起WB电气连接破坏、造成布线板上膜电阻出现裂纹等。故应正确把握树脂填充量、有效绝缘长度、内应力等因素的关系。热膨胀系数是否匹配为内应力产生的重要起因之一。应通过改进树脂添加成分，使树脂与电路材料热膨胀系数尽量匹配。c.树脂未填充起因及解决办法由于模具温度过高，预热后的塑封料在高温下反应加快，会造成型腔还未充满时，塑封料粘度急剧上升，流动阻力增大，注塑压力无法传递，形成有趋向性的未填充。这种现象在大体积电路中容易出现，因为其每模塑封料用量较多，为使塑封料在短时间内受热均匀，设定的模温一般较高。有趋向性未填充主要是塑封料流动不充分引起的，可采用提高塑封料预热温度和增加注塑速度使塑封料流动加快，同时降低模具温度，减缓反应速度，可以使流动时间延长，填充更充分。由于模具的浇口堵塞，使塑封料无法注入，以及排气口堵塞造成型腔气体残留，从而阻碍了型腔的填充。这种未填充在型腔位置分布上无规律性，小体积电路出现的几率较高，因为小型封装的浇口、排气口相对较小而容易引起堵塞。对于浇口和排气口的堵塞，可用工具刮去堵塞物并涂上脱模剂，每模封装后，用气枪和刷子清扫模具。d.冲丝塑封料在注塑成形时是有粘度的运动流体，因此具有一定的冲力。冲力作用在金丝上，使金丝产生偏移，极端情况下金丝冲断，这就是所谓的冲丝。冲丝是塑封产品的一个通病，无法完全消除，它必须借助专用的X射线仪才能观察到，在生产中无法做到全检，一般只做少量的抽检。如何通过抽检来判断冲丝程度就非常重要了。a/b越大，冲丝程度越严重；当a/b>20%时可判为不良品；a/b>12%~15%时，必须引起重视并进行调整；a/b<10%时，情况较好。一般来说，塑封料粘度越大，速度越快，对键合丝的冲击角度越接近于90度，冲力越大。No.3气密性封装技术a.钎焊气密封接技术钎焊气密封接是通过钎焊将金属外壳固定在多层布线板上，将IC芯片与外气绝缘。为了利用钎焊实现气密封接的目的，要求焊料与被钎焊材料之间具有良好的浸润性。通常采用Sn63/Pb37焊料。为了钎焊金属封装外壳，需要在多层布线板表面的四周，形成与外壳相匹配、用于钎焊连接的导体图形。该导体图形与焊料间应有良好的浸润性，且与焊料的互扩散尽量小。一般是通过厚膜法，采用Cu浆料印刷。对于氧化铝陶瓷多层共烧基板来说，一般在W导体层上电镀Ni/Au层，以达到良好的浸润性。金属外壳与多层布线板的热膨胀系数一般是不同的，因此对氧化铝布线板来说，最好选用可伐合金外壳。但可伐合金与焊料间的浸润性不好，通常金属外壳也需要电镀Ni/Au或Sn，以改善其浸润性。可伐合金（Kovar）:本合金含镍29%，钴17%的铁基封接合金。该合金在20~450℃范围内具有与陶瓷相近的热膨胀系数，和相应的陶瓷能进行有效封接匹配，此容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，广泛用于制作电真空元件，发射管，显像管，开关管，晶体管以及密封插头和继电器外壳等。用可伐合金对工件进行封接时，一般工件表面要求镀金。钎焊封接时，将金属外壳扣在预钎焊的封接图形上，在大约240摄氏度下进行回流焊，此时外壳内的空气会膨胀，因此需要在金属外壳上制作空气向外逃逸用的小孔，而后，在氦气或氮气等非活性气氛中，用共晶焊料对小孔进行封接。钎焊封接的金属外壳封装便于分解、重装，一般可保证在10次以上。因此，这种封接可用做通常气密性封装后半导体元件的初期不良品筛选。钎焊封接中采用助焊剂，焊接过程中产生残渣，清洗助焊剂的三氯乙烷等有机清洗剂破坏臭氧层，不利于环保。b.激光熔焊封接技术激光熔焊适用于大型MCM及外形复杂的MCM，并能保证高可靠性。其工艺过程如下：先在多层布线板的设定位置上，由Ag焊料固定作为熔焊金属基体的焊接环，将金属外壳扣在焊接环上，使两者处于紧密接触状态，用激光束照射密接部位，焊接环及与其密接部位的外壳金属同时熔化，经冷却完成气密封接。由于相同金属间便于熔焊，一般情况下焊接环与外壳都采用可伐合金。激光熔焊封接法仅使焊接环与金属外壳间需要密封连接的部位瞬时达到高温再冷却。不像焊料封接那样，需要使多层布线板达到高温，因此，不必考虑金属外壳内部空气的膨胀问题，不需要在金属外壳上设置气孔。激光熔焊法可以在非活性气氛封接箱内完成气密性封接。对熔焊封接外壳进行拆卸、重装是比较困难的，一般采取的是拆卸、重装焊接环的方式。因此，焊接环的高度一般保持在0.75mm以上，在每一次拆卸、重装过程中，焊接环需要研磨掉约100~200的高度，总共可进行2~3次返修、重装操作。与钎焊封接法相比，激光熔焊法允许的拆卸、返修次数少，故在正式封装前，需要对半导体元件进行老化筛选，以去除初期不良的器件。将无Pb的激光熔焊封接技术和无铅的芯片微互连技术相结合，就可以在完全不必采用Sn-Pb系焊料，实现封装的真正无无铅化。/*新闻样式*/.in_new{line-height:28px;width:95%;margin:0auto;font-size:14px;}.in_newp{text-indent:2em;padding-bottom:13px;}.in_newimg{max-width:100%;display:block;margin:0auto;}

薄透镜为一种中央部分的厚度和其两面的曲率半径相比为很大的透镜。初期，照相机只装有一个凸透镜的镜头，故称为“单透镜”。随着科技日益发展，现代镜头均有若干不同形式和功能的凸凹透镜组成一个会聚的透镜，称为“复式透镜”。复式透镜中之凹透镜起校正各种象差的作用。光学玻璃具有透明度高、纯洁、无色、质地均匀，且有良好的折光能力，故为镜头生产的主要原料。由于化学成分和折射率不同光学玻璃有：火石玻璃、冕牌玻璃、镧冕玻璃。原理灯具上的玻璃或塑料性组件可以变化光线之方向或是控制配光分布情形。透镜是组成显微镜光学系统的最基本的光学元件，物镜、目镜及聚光镜等部件均由单个和多个透镜组成。依其外形的不同，可分为凸透镜（正透镜）和凹透镜（负透镜）两大类。当一束平行于主光轴的光线通过凸透镜后相交于一点，这个点称“焦点”，通过焦点并垂直光轴的平面，称“焦平面”。焦点有两个，在物方空间的焦点，称“物方焦点”，该处的焦平面，称“物方焦平面”；反之，在像方空间的焦点，称“像方焦点”，该处的焦平面，称“像方焦平面”。光线通过凹透镜后，成正立虚像，凸透镜则成倒立实像。实像可在屏幕上显现出来，而虚像不能。凸透镜成像规律：

透镜是由透明物质（如玻璃、水晶等）制成的一种光学元件。凸透镜：中间厚，边缘薄，有双凸、平凸、凹凸三种；凹透镜：中间薄，边缘厚，有双凹、平凹、凸凹三种。透镜在天文、军事、交通、医学、艺术等领域发挥着重要作用。透镜有塑胶透镜（plastic）和玻璃透镜（glass）两种，玻璃透镜比塑胶贵。镜头是由几片透镜组成的。在光学中，由实际光线汇聚成的像，称为实像，能用光屏承接；反之，则称为虚像，只能由眼睛感觉。有经验的物理老师，在讲述实像和虚像的区别时，往往会提到这样一种区分方法：“实像都是倒立的，而虚像都是正立的。”所谓“正立”和“倒立”，当然是相对于原物体而言。平面镜、凸面镜和凹透镜所成的三种虚像，都是正立的；而凹面镜和凸透镜所成的实像，以及小孔成像中所成的实像，无一例外都是倒立的。当然，凹面镜和凸透镜也可以成虚像，而它们所成的两种虚像，同样是正立的状态。那么人类的眼睛所成的像，是实像还是虚像呢？我们知道，人眼的结构相当于一个凸透镜，那么外界物体在视网膜上所成的像，一定是实像。根据上面的经验规律，视网膜上的物像似乎应该是倒立的。可是我们平常看见的任何物体，明明是正立的啊？这个与“经验规律”发生冲突的问题，实际上涉及到大脑皮层的调整作用以及生活经验的影响。当物体与凸透镜的距离大于透镜的一倍焦距小于二倍焦距时，物体成倒立的像，当物体从较远处向透镜靠近时，像逐渐变大，像到透镜的距离也逐渐变长；当物体与透镜的距离小于焦距时，物体成放大的像，是虚像。当物体与凸透镜的距离大于二倍焦距时，物体成倒立的像，这个像是蜡烛射向凸透镜的光经过凸透镜会聚而成的，是实际光线的会聚点，能用光屏承接，是实像。当物体与透镜的距离小于焦距时，物体成正立的虚像。

测量支架镀层的厚度和均匀度：市场上现有的LED光源选择铜作为引线框架的基体材料。为防止铜发生氧化，一般LED支架表面都要电镀上一层银。如果镀银层过薄，在高温条件下，支架易黄变。镀银层的发黄不是镀银层本身引起的，而是受银层下的铜层影响。在高温下，铜原子会扩散、渗透到银层表面，使得银层发黄。铜的可氧化性是铜本身最大的弊病。当铜一旦出现氧化状态，导热和散热性能都会大大的下降。所以镀银层的厚度至关重要。同时，铜和银都易受空气中各种挥发性的硫化物和卤化物等污染物的腐蚀，使其表面发暗变色。有研究表明，变色使其表面电阻增加约20～80%，电能损耗增大，从而使LED支架的稳定性、可靠性大为降低，甚至导致严重事故。除此之外，客户还可以自行采用以下来料检验方法，选择可靠物料:1、外观检验：目视法、放大镜(4~10倍)。2、镀银层附着力试验：折弯法、胶带法或并用法。3、焊锡试验：沾锡法，一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可。4、水蒸气老化试验：测试是否变色或腐蚀斑点及后续之可焊性。5、抗变色试验：使用烤箱烘烤法，是否变色或脱皮。6、耐腐蚀试验：盐水喷雾试验、硝酸试验、二氧化硫试验、硫化氢试验。LED支架镀银的基本流程：除油——水洗——抛光(研磨)——活化——水洗——前镍——水洗——碱铜——水洗——酸铜——水洗——后镍——水洗——预镀银——厚银(选镀银)——水洗——剥银——水洗——电解——水洗——银保护——水洗——烘烤——收料包装。

LED封装技术一、LED芯片结构二、LED支架介绍三、固晶焊线LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前首先要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。四、LED支架的芯片结构LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。芯片按发光亮度分类可分为：1、一般亮度：R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(黄色585nm)、E(桔色635nm)。2、高亮度：VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮黄色585nm)、SR(较亮红色660nm)。3、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。芯片按组成元素可分为：1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。2、三元晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(最亮红色660nm)等。根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。

LED贴片灯珠是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。​LED贴片灯珠①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。②无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3~400ns)。③电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3~1/20的能源消耗。④耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。⑤易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。